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나노구조/기능 디바이스 형성을 위한 전해/무전해 프로세스
Electrochemical and electroless deposition processes for fabrication of Nano structures and devices

등록 2008.08.02 ⋅ 56회 인용

출처 표면기술, 53권 12호 2002년, 일어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.17
나노구조 형성방법으로 전해/무전해 공정의 특징과 실제예를 소개하고, 고밀도 실장기술과 다마신 프로세스, MEMS 관련기술에 관하여 다양한 설명
  • 도금시료의 인장시험의 AE측정을 기반으로, 아연-니켈 합금도금 피막의 기능적성질 특히 피막의 인장강도를 측정하는 시험과, 이에 따른 각종의 전해조건으로 제작한 도금피...
  • SLOTOPAS PA 1030 SLOTOPAS Z 20 blue SLOTOPAS PC 1200 SLOTOPAS HK 10 SLOTOPAS PC 1210 SLOTOPAS G 10 SLOTOPAS PA 1240 SLOTOPAS PF 1060 SLOTOPAS ZE 160 SLOTOPAS HK ...
  • 전류밀도 · Current Density 양극 또는 음극의 단위면적당 흐르는 전류의 크기 (밀도) 를 나타내는 말로, 보통 도금에서는 A/dm2 로 표시 한다. dm2 = 10 cm × 10 cm 크기의...
  • 전기화학 · Electrochemistry 전기 현상과 이에 따르는 화학 변화와의 관계를 연구하는 화학의 한 분야로, 기초 계면 전기화학ㆍ전극과 전해질 재료ㆍ분자전기화학ㆍ전기화...
  • 두 개의 주석 원자당 하나의 팔라듐 원자를 포함하는 주석-팔라듐 착화물이 형성되고 이것이 적절한 무전해도금 용액으로부터 니켈-인 도금을 시작한다는 것을 나타낸다.