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무전해구리 도금욕 무전해구리 도금방법 및 ULSI 구리배선 형성방법
Electroless Copper Plating and ULSI copper circuit construction method

등록 2008.08.03 ⋅ 74회 인용

출처 일본특허, 2007-154307, 일본어 12 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

저자

기타

無電解銅めっき浴、無電解銅めっき方法 及び ULSI 銅配線形成方法

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.22
수용성 구리염, 환원제, 착화제, 도금석출 억제제로서 폴리에틸렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜 또는 에틸렌글리콜-프로필렌글리콜 공중합체 및 도금석출 촉진제로서 8-하이드록시 -7- 요드 -5- 퀴노린 설폰산을 함유 하고, Na 이온을 함유하지 않은 무전해구리 도금욕

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