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철에 대한 아연 전기도금의 초기 단계에서 유기 첨가제의 효과
Effects of Organic Additives on Initial Stages of Zinc Electroplating on Iron

등록 2008.08.03 ⋅ 66회 인용

출처 Electrochemical Society, 151권 1호 2004년, 영어 7 쪽

분류 연구

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저자

이주열1) 김재우2) 이민규3) 신현준4) 김현태5) 박수문6)

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.02.11
아연 전기도금의 초기단계에 대한 벤조산 (BA) 및 폴리 에틸렌글리콜 (PEG) 과 같은 유기첨가제의 영향은 순환 전압전류법, 에너지 분산분광법, X선흡수 분광법을 사용하여 철전극에서 조사하였다. BA 는 주로 아연 이온과의 상대적으로 약한상호 작용으로 아연층의 거칠기 제어에 기여했다. 그러나 PEG 분자는 전극표면을 ...
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  • 스루홀 도금과 비아 필링 도금은 인쇄 배선판의 제조와 다양한 분야에 적용되는 기술을 위한 중요하고 필수적인 공정이다. 인쇄배선판용 산성동도금첨가제 개발을 일찍 시작...
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