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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Shigetaka HOSHINO 1건
아스콜빈산을 환원제로한 무전해금 Au 도금욕의 전기화학적 거동
Electrochemical behavior of electroless gold plating with ascorbic acid as a reducing agent

등록 2008.08.03 ⋅ 89회 인용

출처 표면기술, 42권 7호 1992년, 일본어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.10
금 Au 염으로서 염화금(iii) 산칼륨, 착화제, 안전제로서 아황산소다, 티오황산소다, 환원제로서 아스콜빈산소다를 사용하여, 시안화금칼륨-수소화붕소 화합물계 욕과 같거나 그 이상의 속도와 안정성을 가진욕의 개발 보고

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