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치환구리막의 생성기구에 관하여
The mechanism of the formation of galvanically substrated Cu-Films
자료 :
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- 분류 : 치환구리 ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2014.09.01
체심입방형 금속상의 화학적 치환으로 석출성장된 면심입방형 금속박에 관하여, 기질과의 결정학적 관련 및 생성기구 및 구조를 조사하기 위하겨, 철면산에 석출성장된 치환구리막에 관한 연구
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시중 알루미늄판에 세척액으로 가성소다용액을 이용할때 디하이드로옥시 벤젠의 부식억제 효과를 밝히는데 노력
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금속이온 농도, 전류인가 방식, 첨가제, 전류밀도 등이 니켈-철 도금층에 미치는 영향을 살펴보았고, 균일한 조성의 도금 두께와 내마모성을 위한 경도증가 방안에 대하여 ...
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황산만을 전해액으로 하여 생성하는 피막을 발색시키는 방법에 관하여 검토하고, 피막이 타는 현상을 이르키기 전에 전기를 차단하면 될것으로 생각하여 이 조작을 되풀이하...
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칩부품이란 세라믹 본체와 금속의 전극을 기본으로 하여 제작된 소형의 전자부품을 일컫는 걳으로 MLCC (Multi Layer Ceramic Chip Capacitor), Resister, Inductor 및 유전...
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