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무전해도금에 의한 금속피막 저항체
Metal film resistor prepared by electroless plating

등록 2008.08.03 ⋅ 52회 인용

출처 실무표면기술, 34권 11호 1987년, 일본어 6 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.22
진공증착법은 수 Ω 이하의 저저항 및 수 ㏀ 이상의 고저항의 제작이 곤란하므로 낮은 TCR 특성을 가지 저항체의 제작을 중심으로 설명하고, 전처리와 재질의 성질이 저항특성에 있어서의 영향에 관하여 설명
  • 매립형 임베디드 회로는 유전체 안에 회로를 삽입하는 것을 특징으로 하기 때문에 부드러운 유전체 표면을 구현하고 부드러운 전도성 표면을 제작하는 것이 필요하다. 또한 ...
  • Kelly AFB의 도금 공장에서 시안화물 함유한 금속 박리용액을 대체하는 프로그램으로, 상업적인 비시안화물 박리 제품의 예비실험실 테스트뿐만 아니라 초기 시장 조사가 수...
  • 금 Au, 니켈 Ni, 주석 Sn 등의 소재 각부의 적용예와, 자동화 리사이클등의 최신 화제에 관한 해설과, 이와 관계된 문제점, 개요, 적용서 등을 소개 [最近の無電解めっき技術]
  • 아연-코발트-크롬 합금도금 ^ Zinc-Cobalt-Chromium Alloy Plating 표면처리 강판의 합금도금에 이용되며 코발트 0.3 % 크롬 0.05 % 를 함유한 [아연합금도금]으로 내식성은...
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