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Tetsuya Osaka 9건
무전해구리 석출에 있어서 첨가제 및 용존산소의 영향
Effect of additives and dissolved oxygen on electroless copper deposition
자료 :
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자료요약
풀애디티브용 무전해구리로서 개발된욕을 중심으로, 그 첨가제와 용존산소의 피막물성에 있어서 효과를 전기화학적으로 검토하여, 피막물성 수치와의 상관성에서 작용기구의 고찰
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이 기술은 PPR 및 DC 와 같은 기존의 산성구리도금과 표준 일반 구리 클래드에 대해 고도로 조면화된 구리표면을 제공하여 납땜 마스크 및 드라이필름 포토레지스트에 우수...
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균일하고 치밀한 미세구조를 갖는 Pd 박막이 PdCl₂를 사용하는 전기도금방법으로 제조되었다. 본 연구에서는 도금온도와 전류밀도가 주요 공정변수로서 고려되었고 이에 따...
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실리콘 소자의 집적도가 증가함에 따라서 Metallization Dimention 의 감소는 필수적이며 Al 도체의 사용은 Electromigration, Junction Spiking 등의 많은 문제점을 안고 ...
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에너지 효율이 좋은 자원의 소비와 유해물질의 배출을 대폭절감할수 있는 연료전지에 관하여 종류와 특징등을 소개하며 팔라듐 촉매에 관하여 설명 (팔라듐은 산소 수소를 ...
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비 AlCl3 계 RTIL을 이용한 합금전석에 관하여 해설하고, RTIL에 유사한 물리화학적특성을 가진 요소계 용융체를 이용한 합금전석에 관하여 소개