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검색글 Satoru SHIMIZU 1건
무전해구리 도금의 현황과 장래
The present and future trends in electroless copper plating

등록 : 2008.08.06 ⋅ 50회 인용

출처 : 표면기술, 58권 2호 2007년, 일어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

無電解銅めっきの現状と将来

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무전해 | 최종수정일 : 2021.01.22
무전해구리도금의 기본적인 반응기구와 용도, 금후의 응용예에 관하여 소개
  • 텅스텐이 함량 이 높은 이원계 및 삼원계 합금의 전착에 대해 전기적, 마찰학적, 전기 침식 및 자기적 특성의 독특한 조합으로 인해 최근 몇 년간 증가하였다. 전기 도금을 ...
  • 팔라듐은 금보다 저렴하며 금대신 전자 장치에 사용되기 시작했다. 따라서 레이저 강화 팔라듐도금은 생산비용과 금 소비에서 비용을 절약하는데 도움이 될것이다.
  • PCB는 회로가 형성된곳에 홀 가공을 하여 트랜지스터, 고밀도 집적회로 등 첨단 전자부품과 일체화시켜 전자제품 조립의 자동화, 고신뢰성, 그리고 제품의 소형화에 크게 기...
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  • 크롬도금은 내식성 및 내마모성이 우수하므로, 장식용으로도 산업용으로도 널리 이용되고 있다. 현재 일반적으로 무수크롬산을 주성분으로 하는 6가크롬욕이 사용되고 있지...