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무전해 도금에 의한 비스무스 피막의 형성
Formation of bismuth films by electroless plating

등록 2008.08.07 ⋅ 70회 인용

출처 표면기술, 44권 2호 1993년, 일본어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.11
환원제로 염화주석(ii), 착화제로 구연산, 니트릴 3삭산 및 EDTA 를 이용한 무전해 비스무스도금
  • 화합물 A는 지방족 아민, 2 개 이상의 반응성 질소 부위를 갖는 치환된 헤테로시클릭 질소화합물 및 1개 이상의 반응성 질소 부위 및 메틸, 에틸 및 1~2 개의 치환기를 갖는...
  • 전착 니켈 -철 -텅스텐 -황 Ni-Fe-W-S 나노 결정 박막은 40 ℃ 의 욕온도의 구연산소다욕에서 준비하였다. 전착박막의 어닐링은 200 ℃ 온도에서 1 시간 동안 수행되었다. XRD...
  • 낮은 거칠기를 갖는 평편 세라믹 표면에 구리 도금막의 우수한 접착을 확보할 수 있고 우수한 고주파 전도성 및 Q값을 갖는 고주파 전자 부품을 형성할 수 있는 무전해 구리...
  • 아연-니켈 합금도금 [아연도금]에 니켈이 5~10 % 함유된 도금액으로 [수소취성]이 적으며, 용접성 등의 가공성과 가열 내식성이 우수하며, 산성욕과 알칼리욕이 있다. [크로...
  • 경험에 따르면 고인 무전해니켈도금은 여러 환경에서 부식과 침식에 대한 탁월한 내식성을 보인다. 여러 소재의 산업환경에서 이러 우수한 성능을 특성화 하기 위한 테...