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마이크로범프 형성을 위한 도금기술
Plating Technology for Micro-Bump Formation
자료
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분류
마이크로범프 ⋅
자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.17
멀티미디어 시대에 돌입한 오늘날 이동 통신기기의 수요와 함께 전자기기의 고기능화, 소형경량화가 더욱 요구되고 마이크로 전자기술의 발전이 커지고있다. LSI 칩과 베이스 기판을 전기적으로 연결하는 방법으로 와이어본딩 방식이 사용되어 왔다. 그러나 LSI의 고기능화, 대용량화에 따라 LSI의 단자수의 증가, 전극의 미...
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황산구리와 황산으로 된 산성 구리수용액에 B-N=N-A-N=N-B로 표시되는 염료유도체를 함유한 것을 특징으로 하는 산성구리도금액에 관한 것이다
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Engineering (functional) applications Hardness, wear resistance, & corrosion protection for substrate Electrodeposited Hard Chrome (EHC) Ni, Ni-P, Co-P, metal - ...
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백금족 금속도금은 하이테크 분야에서 다양한 용도로 널리 사용된다. 전착 이리듐은 많은 기능적 응용에 사용되며, 백금과 이리듐의 합금은 전기화학적 산화반응을 위한 양...
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비시안화 금도금욕 ^ Cyanide-free Gold Bath [염화금산]을 이용하여 Iodideㆍthiosulfateㆍthiocyanateㆍthiomalate 와 같은 염이 사용되고 있으나 상용화 되지는 않았다. ...
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무전해 니켈도금은 전류를 사용하지 않고 니켈을 도금하는데 사용된다. 도금은 차아인산염, 아미노보란 또는 보로하이드라이드 화합물에 의한 니켈이온의 자기촉매 화학적 ...