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마이크로범프 형성을 위한 도금기술
Plating Technology for Micro-Bump Formation

등록 2013.01.06 ⋅ 25회 인용

출처 SHM회지, 12권 3호, 일어 6 쪽

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マイクロバンプ形成のためのめっき技術

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.17
멀티미디어 시대에 돌입한 오늘날 이동 통신기기의 수요와 함께 전자기기의 고기능화, 소형경량화가 더욱 요구되고 마이크로 전자기술의 발전이 커지고있다. LSI 칩과 베이스 기판을 전기적으로 연결하는 방법으로 와이어본딩 방식이 사용되어 왔다. 그러나 LSI의 고기능화, 대용량화에 따라 LSI의 단자수의 증가, 전극의 미...
  • 지구환경문제로부터, 엔진트라이보로지특성의 향상이 중요하게 되고 있다. 이에 관한 핵심기술의 하나인 표면처리기술에 관하여 설명
  • The Applikon 2045VA analyzer is an on-line Process Analyzer based on the principle of Voltammetric Analysis. This measurement method has routinely been applied i...
  • 동은 전기 전도도가 높고, 전연성이 크고, 뛰어난 내식성 등의 장점을 가진 금속이다. 또, 연마된 동은 붉은색을 띤 아름다운 광택을 갖고 있다. 동 도금은 이들 피막 자체...
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  • 현재 일반적으로 사용되는 경질크롬도금장식크롬도금에 비해 특별히 경도가 높은 것은 아니고, 용도면에서 구분되어 있는 경우가 많다. 즉, 양자는 본질적으로 ...