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마이크로범프 형성을 위한 도금기술
Plating Technology for Micro-Bump Formation
자료 :
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분류 :
마이크로범프 ⋅
자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.17
멀티미디어 시대에 돌입한 오늘날 이동 통신기기의 수요와 함께 전자기기의 고기능화, 소형경량화가 더욱 요구되고 마이크로 전자기술의 발전이 커지고있다. LSI 칩과 베이스 기판을 전기적으로 연결하는 방법으로 와이어본딩 방식이 사용되어 왔다. 그러나 LSI의 고기능화, 대용량화에 따라 LSI의 단자수의 증가, 전극의 미...
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모세관영역 전기영동은 무전해 도금액의 음이온 및 양이온 분석에 사용되었다. 이 애플리케이션에 설명된 예는 니켈도금액의 무기 및 유기 음이온 분석, 니켈-철-코발트 도...
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아토코린스는 유기물의 저기포성 부식 억제제이다. 통상적으로 최종 수세공정에 적용한다. 아토코린스는 도금이 안된 부분에 단기적인 방청효과를 부여하며 쉽게 제거가 된...
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CVS 분석법은 각종 첨가제 농도를 벨레타에 의한 차이없이 분석이 가능하며, 일반적인 전기화학 측정장치를 이용한 실기가 가능하며, 전용의 CVS 분석장치도 시판되고 있다....
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내식성 향상을 위한 아연도금재 후처리에 사용되는 크롬 크로메이트 코팅용액 조성물 및 그 제조방법에 관한 것으로, 특히, 3가크롬을 이용하여 환경오염이 적고 제조원가가...
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도금공장 폐수중의 EDTA등 금속착화의 처리방법에 관하여 펜톤법을 이용한 산화분해법에 관하여 설명