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마이크로범프 형성을 위한 도금기술
Plating Technology for Micro-Bump Formation

등록 2013.01.06 ⋅ 31회 인용

출처 SHM회지, 12권 3호, 일어 6 쪽

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マイクロバンプ形成のためのめっき技術

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.17
멀티미디어 시대에 돌입한 오늘날 이동 통신기기의 수요와 함께 전자기기의 고기능화, 소형경량화가 더욱 요구되고 마이크로 전자기술의 발전이 커지고있다. LSI 칩과 베이스 기판을 전기적으로 연결하는 방법으로 와이어본딩 방식이 사용되어 왔다. 그러나 LSI의 고기능화, 대용량화에 따라 LSI의 단자수의 증가, 전극의 미...
  • 프로세스를 중심으로한 분양의 현황과 발전경과, 문제점의 크로즈업, 금후의 방향에 관하여 설명
  • 무전해니켈도금의 수명연장으로 정기적인 추출방법에 관하여 연구하였다. 아인산축적과 도금속도를 주기적으로 추출하고 분석관리 하였다.
  • HEEF욕 ^ High Efficiency Etch Free (HEEF) 고속 경질크롬 도금약품의 상표명으로 목적에 따라 여러 종류의 약품이 있다.|1| HEEF HMC|2| 고경도 저마찰 내마모성의 미세균...
  • 전착물 및 전류 효율에 대한 조성 및 작동 조건의 영향은 차아인산염 이온을 포함하는 다양한 3가크롬 도금 공정을 조사하였다. 전착물의 표면 형태는 주사 전자 현...
  • 마그네슘 표면처리는 주로 도장하지와 내식성의 향상에 있으며, 그 장식성, 내마모성도 요구되고 있다. 마그네슘의 부식, 실용되고 있는 표면처리에 관하여 설명하고, 환경...