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마이크로범프 형성을 위한 도금기술
Plating Technology for Micro-Bump Formation

등록 2013.01.06 ⋅ 32회 인용

출처 SHM회지, 12권 3호, 일어 6 쪽

분류 해설

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저자

기타

マイクロバンプ形成のためのめっき技術

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.17
멀티미디어 시대에 돌입한 오늘날 이동 통신기기의 수요와 함께 전자기기의 고기능화, 소형경량화가 더욱 요구되고 마이크로 전자기술의 발전이 커지고있다. LSI 칩과 베이스 기판을 전기적으로 연결하는 방법으로 와이어본딩 방식이 사용되어 왔다. 그러나 LSI의 고기능화, 대용량화에 따라 LSI의 단자수의 증가, 전극의 미...
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  • 은 Ag -호박산이미드욕에 있어서 최적인 욕조성 및 도금조건의 선정을 위하여, 캐소드 분극곡선, 표면형태 및 전류효율과 은 Ag 농도, pH, 액온등의 영향에 관하여 검토한 ...
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