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고무와 무전해 Ni계 합금도금 피막과의 가류접착
Cure-adhesion of Rubber to electroless NI alloy Deposit

등록 : 2013.01.06 ⋅ 21회 인용

출처 : 일본고무협회지, 67권 5호 1994년, 일어 7 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

ゴムと無電解Ni系合金めっき皮膜との加硫接着

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.02.28
무전해 니켈-구리-인 Ni-Cu-P 합금도금 피막과 NR 과 SBR 에 직접 가압에 대해 검토했다. Cu 함유량이 0~20 mol % 의 도금피막은 고무가 응집파괴 할 정도로 강력한 밀착력를 얻을수 있었다. 그러나, Cu 함량이 20 mol % 이상이 되면 응집 파괴에서 혼합박리의 양상을 나타내며, 더욱 Cu 함량이 50 mol % 이상이 되면 혼합박...

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