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무전해 구리(동)도금 throwing power (TP) 및 두께 편차
Improvement of the Throwing Power (TP) and Thickness Uniformity in the Electroless Copper Plating

등록 : 2013.01.07 ⋅ 53회 인용

출처 : 청정기술, 17권 2호 2011년, 한글 7 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.15
[[전기도금]0]의 seed layer를 형성하는 무전해 구리도금 공정의 throwing power (TP) 와 두께 편차를 개선하기 위한 공정 최적화 방법을 제시 하였다. 실험 계획법 (DOE) 을 이용하여 가능한 모든 공정 인자들 가운데 TP와 두께 편차에 가장 큰 영향을 미치는 주요 인자를 파악해 보았다. 균일성을 가진 via filling 을...

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