도금 첨가제 제조 원료약품 - 환원제 침투법에 의한 무전해니켈 피막석출 속도에 있어서 욕조건의 영향

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환원제 침투법에 의한 무전해니켈 피막석출 속도에 있어서 욕조건의 영향

Effects of bath condition on plating rate of electroless Ni films prepared by reducing agent permeation method

등록 2008.08.09 ⋅ 79회 인용

출처 표면기술, 44권 9호 1993년, 일본어 5 쪽

분류 연구

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저자

Masaharu MOTONE¹⁾ Yasuo NI8IIlMURA²⁾ Minoru MIZUllATA³⁾ Kcisuke OGURO⁴⁾

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분류 환원제 ⋅ 석출속도 ⋅

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자료요약

카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.22

염화니켈 농도, 환원제 농도 및 도금 온도 등의 욕조건이 니켈 석출속도에 미치는 영향을 조사

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