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환원제 침투법에 의한 무전해니켈 피막석출 속도에 있어서 욕조건의 영향
Effects of bath condition on plating rate of electroless Ni films prepared by reducing agent permeation method

등록 2008.08.09 ⋅ 63회 인용

출처 표면기술, 44권 9호 1993년, 일본어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.22
염화니켈 농도, 환원제 농도 및 도금 온도 등의 욕조건이 니켈 석출속도에 미치는 영향을 조사
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  • 양극 실드는 전기 주조 공정에서 양극 바스켓 주위에 제공됩니다.