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연강 소재에 대한 구리-주석-아연-니켈 합금의 다층 모쥴 구성과 구리-주석 합금의 전기도금
Electroplating of Cu-Sn Alloys and CompositionIally Modulated Multilayers of Cu-Sn-Zn-Ni Alloys on Mild Steel Substrate

등록 2013.03.04 ⋅ 33회 인용

출처 na, June 2007, 영어 81 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.08
두가지 일련의 전기도금 실험이 서로 다른 일정한 적용 전류밀도 하에서 여러 전기도금 조에서 65 ℃ 의 연강 소재에 수행되었다. 첫 번째 실험의 목적은 여러 알칼리성 시안화욕에서 구리 Cu 및 주석 Sn 의 전착거동을 이해하고 이원 Yellow 및 White Miralloys 피막을 제조하는 데 적합한 전기도금 조건을 탐색하는 것이다....
  • 화성처리에의하여 생성된 피막의 구조와 생성거동의 해석과, 양극산화피막에 관하여 전자현미경에 의한 검토결과 보고
  • 붕소를 함유한 니켈도금 세척배수에 마그네슘염을 첨가하여 pH를 조저함에 따라 마그네슘및 니켈의 수산화물과 같이 붕소를 공침되는점에 착안하여 예상수치 10 mg/L 이하로...
  • 구리 ㆍ Copper (Cu) 전기전도성이 모든 금속중에 두 번째로 높으며, 연전성과 연성이 뛰어난 금속으로 전기 또는 [무전해도금] 공업에많이 이용된다. [구리도금] [무전해구...
  • 크롬도금을 위한 전해 크롬산욕는 6가크롬을 기반으로하며, 촉매로 수용성 피리디늄 유형 화합물 (예 : 고리에 질소원자를 포함하는 5 탄소 원자 복소환 화합물) 을 포함 한다.
  • 리플로우 ㆍ Reflow 부품을 PCB에 실장하고 PCB와 부품과의 전기적 접속을 위해 고온의 열로 솔더(크림)을 용해하여 PCB에 부품을 안정되게 접합하는 공정이다. [인쇄회로]