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검색글 Guizhen Yan 1건
MEMS 무전해구리 도금의 기술
Technology of Electroless Copper Plating for MEMS

등록 2013.03.04 ⋅ 36회 인용

출처 NA, NA, 영어 6 쪽

분류 해설

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저자

Yi Li1) Xiang Han2) Yilong Hao3) Guizhen Yan4) Wengang Wu5)

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분류
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.02.17
MEMS 를 위해 새로 개발된 무전해구리 도금 기술이 이 논문에 보고되었다. 무전해도금된 구리막이 실리콘 표면에 완벽하게 접착되도록 하기위해 이온주입 및 KOH 에칭과 결합된 산소플라즈마 충격을 사용하여 실리콘 표면에 물리적 처리할 것을 제안한다. 구리피막의 두께와 시트 저항은 각각 1500 옹스트롬과 0.14 Ω/cm2 (...
  • 일본에서 도금공정(특별히 니켈도금)의 밀폐(closed)화를 통해 환경 유해물질(도금폐액)의 배출을 막을 뿐만 아니라, 경제적 이득까지 얻을 수 있는 시스템의 개발로 도금산...
  • 크롬도금 공정에서 크로즈드화를 실시함에 있어서 그 방법과 발생된 문제점에 관하여 설명
  • 최근 도금조는 구식 저농도, 저온, 저전류밀도 조에서 고농도, 고속, 광택조, 아연조, 황동 및 건메탈, 금과 같은 합금조로의 변화에서 가장 두드러 진다. 은, 로듐, 납, 주...
  • 산성 코팅제로 우레탄계 코팅제로 우수한 평활성과 광택성을 가지고 있으며 염수분무시험 1000 시간 이상의 내식을 나타낸다
  • 아연-니켈 합금 전기도금욕의 첨가제 및 이를 이용한 아연-니켈 합금 전기도금 강판을 제조하는 방법에 관한 것이며 그 목적은 강판에 도금된 경우 우수한 표면 품질과 도금...