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도금피막중의 미량분석에 있어서 신뢰성
The trace analysis method of plating and its validity

등록 : 2013.03.04 ⋅ 10회 인용

출처 : 표면기술, 63권 8호 2012년, 일어 3 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.12.24
도금피막의 RoHS분석을 통하여 개발된 도금피막중의 미량성분분석방법의 확인시험에 관한 설명
  • Morden Hard Chrome Technology
  • 70um 정도 무전해니켈도금하고 Au strike를 5분동안 합니다. 그리고 열심히(?) 수세를 했는데, 붉은 점들과 까만 점(black pad로 추정)들이 생깁니다. 와이어본딩을 하기 위...
  • 전통적인 수용액에서의 전해석출 백금막과 백금합금막을 광범위하게 사용하기 위하여 그 이용방법을 조사 하였다.
  • 습윤시험방 · Wet Test Method [전기아연도금|전기 아연도금]의 투명 부동태화 처리피막의 [내식성시험]으로 채용되며, 상대습도 95 % 이상, 55±2 ℃ (16 시간), 30 ℃ (5시간...
  • 베테인 ㆍ Betaine 양의 형식 전하를 가진 원자와 음의 형식 전하를 가진 원자가 떨어져 있는 중성 화합물로서 수소가 붙어 있지 않은 양의 형식 전하를 가진 원자가 있는 ...