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치환주석 도금전처리에 의한 납땜도금의 개질
Solder plating surface improved using Tin substitution

등록 2008.08.09 ⋅ 49회 인용

출처 표면기술, 46권 4호 1995년, 일어 7 쪽

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.03
무광택 납땜도금후 특수한 조건으로 치환한 주석도금의, 납땜밀착력 내환경성 내열성 밀착성및 휴징성의 우수함이 개량된 보고서
  • 금 Au 은 다양한 유기유도체를 형성하며, 그 준비와 구조는 I 부에서 검토되었다. 여기서는 이러한 화합물의 다양한 반응이 유기금의 잠재력과 실제 적용에 대한 III 부의 ...
  • 한계전류 밀도를 향상시키고 전류효율을 높이기 위하여 용액조성별로 5 A/dm2 이상의 전류밀도에서 얻어지는 도금층 표면외관을 분석하고 음극전류 효율과 한계전류 밀도를 ...
  • 다양한 펄스도금 조건에서 준비된 얇은 크롬층의 특성화는 기계적 특성을 개선하기 위해 체계적으로 연구되었다.
  • 도금 배수는 산·알칼리, 중금속 이온을 비롯하여 시안, 크롬, 불소, 붕소, 질소 등 환경 규제 물질을 많이 포함한다. 이들 물질은 화학적 성질이 다르므로 크게 나누어 산·...
  • 욕의 관리, 조정, 액의 수명, 액의 재생과 니켈이온, 차아인산이온의 첨가 및 pH 조저등에 관한 설명