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포름산을 환원제로한 무전해팔라듐 도금의 석출기구
Deposition mechanism of electroless Pd plating using formic acid as a reducong agent

등록 2008.08.10 ⋅ 70회 인용

출처 표면기술, 50권 5호 1999년, 일어 2 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.30
포름산을 환원제로하여 에틸렌디아민 착화욕에서 무전해팔라듐의 석출량 및 소름산의 소비량을 측정하고 석출기구를 검토
  • 부식하기 쉬운 마그네슘의 표면에 유색크로메이트피막을 만들며 내식성을 향항한다.
  • 연속 구리 Cu 필름은 2 단계 공정에 의해 탄탈룸 Ta 에 전착된다. 암모늄 플루오라이드 용액에서 Cu 에 의한 Ta 의 갈바닉 변위 및 포름알데하이드 함유 욕조에서 우수한 밀...
  • 범용 전자현미경의 분해능과 조작성이 용이한 방향으로 진행하여, 저전압 영역을 포함한 셀형태 및 아니온 함유량이 전해액과 전해전압등의 전해조건에 의존성을 검토
  • 알칸설폰산 및/또는 그 염을 500~800 g/L 이상 함유하는 것을 특징으로하는 주석-은 Sn-Ag 합금 수성 전해박리액 및 위 수성 전해박리액 중에서 주석-은 합금피막을 갖는 도...
  • 실란 커플링 첨가제 KH-550 변형 알루미늄 합금의 공정을 최적화하고, 산업 생산에서 안전하고 저렴한 비용의 수요를 충족하기 위해 필름 층의 성능에 영향을 주지 않고 혁...