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이미다졸을 환원제로한 중성 호박산이미드 착화욕에서 무전해 니켈-인 합금 도금소재의 무전해은 Ag 도금
Neutral electroless silver plating using imidazol and succinimide as reducing and comple agents on nickel-phosphorus substrate
등록
:
2008.08.10
⋅ 43회 인용
출처
:
표면기술
, 52권 11호 2001년, 일어 5 쪽
분류
:
해설
자료
:
있음(다운로드불가)
저자
:
Hidemi NAWFUNE
1)
Keiko SlIIROGUCHI
2)
Shozo MIZUMOTO
3)
Yasuhito KOHASHI
4)
Kcigo OBATA5)
기타
:
イミダゾールを還元剤とする中性コハク酸イミド錯体浴からの無電解ニッケル-リン合金めっき素材への無電解銀めっき
자료
:
분류 :
호박산아미드
⋅
이미다졸
⋅
인함유율
⋅
목록
알루미늄 표면처리제
Innotive 종합카타록
도금첨가제 원료
자료요약
카테고리 :
합금/복합
| 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.05
착화제 및 환원제로 유기질소 화합물인 호박산 이미드 및 이미다졸을 사용한 무전해은 Ag 도금욕에 관하여, 무전해 니켈-인 합금도금 소재의 용해에도 은 Ag 의 치환석출에 있어서 니켈-인 합금피막중의 인 함유율의 영향에 관하여 검토
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