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히드라진을 환원제로 한 무전해니켈 도금막의 평골화와 캐핑 (Capping) 메탈의 응용
Smoothing of hydrazine reduced electroless nickel plating and its application for capping metal formation

등록 : 2008.08.10 ⋅ 53회 인용

출처 : 표면기술, 53권 1호 2002년, 일어 7 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.07.22
히드라진을 환원제로하여 무전해니켈도금막의 평골화 (광택화) 의 검토하고, 히드라진을 환원제로한 도금욕은 구리위에 직접 도금가능함에 따라, ULSI 배선의 반도체 제조시에 있어서 일렉트로 마이그레이션을 방지하는 캐핑메탈 형성의 응용을 검토

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