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PCB의 전기 구리도금 분석
Electrolytic Copper Bath Analysis for Printed Circuit Board Fabrication

등록 : 2013.05.29 ⋅ 18회 인용

출처 : DOW, n/a, 영어 13 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.10.05
PCB 제조에 사용하기 적합한 유기첨가제 분석에 대한 접근방식을 포함하여 구리 전기도금욕 제어에 사용되는 방법에 대한 개요를 설명하였다.
  • 무전해니켈 (EN) 도금방법은 다양한 응용분야에서 금속표면 처리에서 계속해서 인정을 받고 있다. EN 도금은 최첨단 멀티칩 모듈 전자패키지에 이르기까지 사무장비 스페이...
  • 스테인리스 스틸을 녹슬지 않도록 표면개질을 위해 전기화학적 방법으로 해결책을 제공한다. 다양한 에탄올아민 기반 산성욕에서 얻은 전해연마 스테인리스강 표면을 밀...
  • 무전해도금에서 첨가제는 금속이온에 대한 착화 능력외에도 안정제, 촉진제, 억제제 및 부분 촉진제 역할을 할수있기 때문에 도금공정에서 중요한 역할을 한다. 유기화...
  • 보라잔욕 · Borazan Bath 보라잔 (R3N·BH3) 을 환원제로한 [무전해니켈도금]욕으로 저온 사용 가능하여 [플라스틱도금]에 적합하다. 도금피막은 융점이 높고 전기저항이 적...
  • ABS
    ABS 수지 ^ acronitrile-butadiene-styren resin 뛰어난 성형성과 2차 가공성을 갖고 있으며 용도에 따라 많은 그레이드 (종류) 로 나누어지고 있다. ABS수지는 아크로니트...