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구리도금 첨가제와 부산물의 분석과 관리
Analysis And Control Of Copper Plating Bath Additives And By-Products

등록 : 2013.06.07 ⋅ 13회 인용

출처 : Dionex Corporation, n/a, 영어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.09
새로운 구리도금액 화학물질은 반도체 웨이퍼의 서브미크론 형상으로 구리를 도금해야 하는 새로운 요구를 충족시키기 위해 개발되고 있다. 이러한 케미스트리는 가장 까다로운 웨이퍼형에서도 빠르고 효율적이며 충진을 제공하도록 설계되었다. 이러한 도금조의 첨가제 농도를 특정 수준으로 유지하는 것이 도금액의 성능에...
  • 규산소다 ㆍ Sodium Sillicate 일반적으로 Na2O-nSiO2-xH2O 의 분자식으로 표현되며, 물에 대한 용해성이 있기 때문에 물유리 (water glass) 라고도 불리고 있다. 실리카 (S...
  • 옥살산 전해액을 이용하여, 반도체 및 디스플레이 장비 부품으로 활용가능 한 고품질의 양극산화 표면처리 기술을 연구하고자 하며, 양극산화 피막층의 특성 향상을 위해, ...
  • 시안프리 금 Au 도금은 현재 산업에서 널리 사용되는 공정이다. 이 기사에서는 1가금 및 3가금에 대한 시안프리 금도금 공정의 연구진행 상황을 소개하고, 구성, 작동조건, ...
  • 솔비톨 ㆍ Sorbitol CH2OH·(CHOH)4CH2OH 육탄당 (포도당 등..) 을 환원하여 만든 6가 알코올의 하나 설탕과 유사한 단맛을 낸다. 식품첨가물 중 허가된 감미료로 디-소르비...
  • 도파관의 내면에 피로인산구리도금을 할 것이지만, 그 도금이 균일할수록 또한 도금의 두께가 얇을수록 고주파 특성이 우수하며, 당연히 걸이 치구에 연구할 필요가 있다.