로그인

검색

검색글 335건
주석 위스커의 발생 메카니즘과 평가
Sn Whiskering Mechanizm and its Wvaluation

등록 : 2013.06.10 ⋅ 9회 인용

출처 : 표면기술, 63권 10호 2012년, 일어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

すずウィスカの発生メカニズムと評価

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.07.25
주석이나 아연 등의 저융점 금속은, 전자 기기의 제조에 있어서 도금 재료, 접속 재료로서의 유용성이 높은 반면, 저융점이기 때문에 위스커 발생의 문제를 안고, 전자 기기의 수많은 고장을 일으켜 왔다. 시행착오적으로 납을 미량 합금화시켜 위스커가 억제되었지만, 위스커 발생의 기초 메카니즘은 미해명인 채로 남아 있...
  • 최근 각종 표면 처리에 의한 부식방지, 미관의 향상의 다른 자성피막 형성, 내마모성 및 표면경도의 향상, 전기절연성 등의 기능ㅊ능력 부여로 더욱 확대 일로에 있다. 그래...
  • 무크랙 (크랙프리) 크롬도금 ^ Crack Free Chromium Plating [크롬도금] 피막은 내부 응열과 취성이 발생하여 조건에 따라 크랙의 발생이 쉽게 된다. 일반적인 [사전트욕]은...
  • 연속식전기아연도금 라인에 있어서 횡형의 Jet Cell의 개발을 기존으로하여, 고전류밀도전해로 저전압조업이 가능한 고효율전해셀의 검토 및 보고서
  • 금도금을 하기위한 전단계로, 무전해 니켈도금에 의한 전도성미립자의 제작에 관하여 검토하고, 도금 반응거동과 성막형태에 관하여 평가
  • 크롬 Cr+6, Cr+3의 거동및 구조반응, 피막구조의 개요를 "3가크롬형 무기 방청피막 형성제" 의 설계와 특징에 관하여 설명