로그인

검색

검색글 Eiji NAKAJIMA 2건
아루미나 세라믹스 기판의 무전해 도금피막에 의한 메탈라이제이션
Metallization of alumina ceramics substrates by electroless-plated films

등록 2008.08.11 ⋅ 91회 인용

출처 표면기술, 40권 4호 1989년, 일본어 6 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.02.18
무전해 도금피막의 세라믹 표면에의 밀착기구를 조사하기 위하여, Al2O3 기판을 예로하여 무전해 N-P 와 Cu 의 양면의 피막을 이용한 피막측과 기판측의 고찰을 연구
  • 비시안계 구리-주석 합금 전기도금액에 관련되며, 그 조성물에 있어서, 구리 이온을 공급하는 구리염과 주석 이온을 공급하는 주석염, 전도염, Tetrahydroxy propyl ethylen...
  • 더 깨끗한 금 Au 도금을 위한 새로운 재료를 연구하였다. 금도금은 소형화, 납땜성, 염수분무시험, 수분시험 및 열충격 시험에서 모두 중국국가 군사표준 및 미육군 군사 표...
  • 철강상에 시안화구리 스크라이크도금후 광택황산동도금 그리고 광택니켈 도금을 하고 있습니다. 니켈도금이 박리되어 이 원인을 알고 싶습니다.
  • 카드뮴 전기도금에서 불량원인의 해명에 관하여 실험적인 설명
  • 크롬은 크롬이 용해성 Cr6+ 화합물로 존재하는 크롬산 기반 공정 또는 크롬이 용해성 Cr3+ 로 존재하는 3가욕에서 도금될수 있다. 두 용액 중 하나에서 생성된 크롬도금은 C...