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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 IBM J. RES. DEVELOP. 6건
환원제로 차아인산염을 사용하는 금속 매개 무전해 구리 도금에 대한 기계적 통찰력
Mechanistic insights into metal-mediated electroless copper plating employing hypophosphite as a reducing agent

등록 2008.08.16 ⋅ 52회 인용

출처 IBM J. RES. DEVELOP., 37권 2호 1993년, 영어 10 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.02.26
소량의 니켈 Ni2+ 또는 팔라듐 Pd2+ 를 매개체로 포함하고 환원제로 차아인산염을 포함하는 시스템을 사용하는 무전해 구리 도금은 여러 전기화학적 기술을 사용하여 조사하였다. 등온 및 구성요소 종속분극, 속도, E (mix), 헐셀 및 AC 임피던스 데이터는 시스템이 다음과 같이 혼합전위 이론 및 기능을 준수함을 시사했다 ...

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