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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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전자 세라믹상의 무전해 도금 피막의 밀착성에 관한 연구 - 도금막의 초기석출이 밀착강도에 있어서 영향
Study on adhesion of elctroless plating on ceramics for electronic devices

등록 : 2008.08.16 ⋅ 37회 인용

출처 : na, na, 일어 7 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

電子材料セラミックス上の無電解めっき皮膜の密着性に関する研究－めっき膜の初期析出が密着強度に及ぼす影響－]

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.09
팔라듐의 석출형태가 무전해 나켈-인 도금의 초기 석출거동에 주는 영향에 관한 기초적인 연구

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