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전자 세라믹상의 무전해 도금 피막의 밀착성에 관한 연구 - 도금막의 초기석출이 밀착강도에 있어서 영향
Study on adhesion of elctroless plating on ceramics for electronic devices

등록 2008.08.16 ⋅ 49회 인용

출처 na, na, 일어 7 쪽

분류 해설

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기타

電子材料セラミックス上の無電解めっき皮膜の密着性に関する研究-めっき膜の初期析出が密着強度に及ぼす影響-]

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.09
팔라듐의 석출형태가 무전해 나켈-인 도금의 초기 석출거동에 주는 영향에 관한 기초적인 연구
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  • 니켈-텅스텐 합금 피막의 전기도금에 대한 안정화 자기장 (0~1 T) 의 효과를 연구했다. 서로 다른 방향 및 강도 자기장으로 전기도금된 니켈텅스텐합금도금의 전류효율,...
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  • 거울면 광택이 우수한, 도금피막 5㎛ 이상의 크랙균열 발생이 없는 고순도의 안정한 팔라듐 석출물이 수득되는 팔라듐 도금액을 제공한다.