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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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아루미나 세라믹의 무전해도금 피막에 의한 메탈라이제이션
Metallization of alumina ceramic substrates by electroless-plated films

등록 2008.08.16 ⋅ 43회 인용

출처 표면기술, 40권 7호 1989년, 일본어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.02.18
밀착강도가 비교적 낮은 무전해구리 피막의 초기 석출형태를 밝히기 위하여, 연마된 산화알루미늄 Al2O3 기판을 이용하여, 무전해구리 피막의 밀착강도 개선의 검토
  • 임피던스 분광법 ^ Electrochemical impedance spectroscopy (EIS) 전기화학적 임피던스 측정법 또는 전기화학적 임피던스 분광법을 말한다. 도금분야 보다는 배터리의 이차...
  • 본 발명은 알루미늄 또는 알루미늄 합금 소재에 침지 징케이트 피막을 도금한 후 선택적으로 징케이트 도금된 알루미늄 또는 알루미늄 합금 소재를 도금하는 단계를 포함하...
  • 도금액의 화학 분석의 발전으로 도금액 중의 기본 성분을 분석하는 것은 매우 쉽고, 더구나 신속하게 행할수 있게 되어 왔지만, 현재의 도금액이 필수성분 이외에 일반적으...
  • 전자산업의 증가하는 요구사항으로 인해 주석, 납 Pb 및 주석-납 전기도금욕에 대한 관심이 증가했다. 이러한 용액은 인쇄회로 기판, 커넥터, 밸브, 베어링, 반도체, 트랜지...
  • 3가크롬용액 개발에 대한 많은 연구가 있다. 3가크롬욕조의 용액안정성을 개선하는 방법에 대한 정보를 얻을수 있다. 특히 3가크롬 도금을 위한 포름산염욕의 용액안정성에 ...