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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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아크릴로 니트릴 부타디엔 및 스티렌으로 구성된 그룹의 하나 이상의 구성원에서 파생된 단위를 포함하는 폴리머의 무전해도금 공정은 폴리머 표면을 거칠게하고 활성화하는 순차적 단계에 의해 크롬 이온이 없는 환경에서 수성물질과 접촉시킴으로써 작업하였다.
비금속무전해
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미국특허 · 1992-5160600 · Gordhanbai N. Patel ·
Durgadas Bolikal
외 ..
참조 57회
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니켈보다 환원력이 강한 은 또는 금의 환원력을 이용하여 전자파 차폐하기 위한 섬유표면에 은 또는 금을 도금할 수 있도록 한 가스켓, 의류, 침구류 등으로 사용되는 전도성섬유의 치환도금방법에 관한것
비금속무전해
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한국특허 · 2006-0597466 · 최철수 ·
참조 91회
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무전해 압전 세라믹을 구리금속으로 도금하는 방법에는 할로겐화 구리염을 무전해도금 용액과 접촉시켜 혼합물을 형성하고 압전 세라믹을 혼합물과 접촉시키는 방법이 포함된다.
비금속무전해
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미국특허 · 2006-0121200 A1 · Daniel Halpert ·
Joe Arnold
참조 61회
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일렉트로닉스에 있어서 무전해도금 -세라믹 표면의 메타라이징
세라믹을 금속화 하는 방법으로 다이렉트본딩법(구리), 고융점금속 메타라이징(Mo, Mn, W), 후막도체페스트법(Ag. Pd, Au, Cu), 건식도금법(Ti, Pt, W, Cr, Au 등 스퍼터링, 증착법) 그리고 습식도금법(Cu, Ni, 무전해)dl있으며, 이들중 일렉트로닉스의 무전해도금의 응용에 관하여 해설
비금속무전해
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전기화학 · 58권 8호 1990년 · 齊藤 誠 ·
海老名 延郞
참조 57회
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무전해 도금법을 이용한 전자파 차폐용 세라믹 filler의 합성 및 응용
전자파 차폐는 하우징 재료가 갖는 도전성과 자성에 의해 차폐능이 결정되므로, 도전성 필러 및 자성필러의 개발은 중요하며, 본 연구는 무전해 도금법을 이용하여 니켈 Ni 및 구리 Cu 금속을 코팅시킨 페라이트 복합분체를 합성하였다
비금속무전해
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한국과학재단 · 1994.8 · 김변관 ·
참조 48회
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아루미나 세라믹의 무전해도금 피막에 의한 메탈라이제이션
밀착강도가 비교적 낮은 무전해구리 피막의 초기 석출형태를 밝히기 위하여, 연마된 산화알루미늄 Al2O3 기판을 이용하여, 무전해구리 피막의 밀착강도 개선의 검토
비금속무전해
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표면기술 · 40권 7호 1989년 · Tetsuya OSAKA ·
Yukihiro TAMIY
외 ..
참조 43회
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무기 팔라듐 화합물 및 유기은 화합물로 이루어진 군에서 선택된 1종의 1중량 부를 포함하는 세라믹 무전해도금 형성용 조성물.
비금속무전해
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미국특허 · 1986-4622069 · Yoshite Akai ·
Nobuyuki Konaga
외 ..
참조 59회
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(i) 유기 팔라듐 화합물 및 유기은 화합물로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 1 중량 부, (ii)에서 선택되는 1종 이상의 0.1 내지 200 중량 부를 포함하는 세라믹에 무전해도금 형성용 조성물. 유기금속 화합물로 이루어진 군, (iii) 유기용매 10 내지 1000 중량 부 및 선택적으로 (iv) 고분자 화합...
비금속무전해
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미국특허 · 1986-4622069 · Yoshito Akai ·
Nobuyuki Konaga
외 ..
참조 127회
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아루미나 소재상의 무전해 도금층의 밀착력에 관한 연구
무전해 구리도금층의 밀착력에 미치는 Substrate 의 에칭시간, 하지층의 종류와 두께, 그리고 하지층이 없는 무전해 구리도금층의 내부응력 제거를 위한 열처리등의 조건에 대해 연구
비금속무전해
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한국표면공학회지 · 24권 4호 1991년 · 조용균 ·
안균영
외 ..
참조 61회
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사파이어 연마 기판상의 무전해 니켈-인 Ni-P 도금막의 밀착성에 있어서 촉매 석출형태의 영향
촉매 석출 형태에 주목하여, 평골한 사파이어 기판상에 무전해 Ni-P 도금막의 밀착성및 영향을 밝히기 위하여, 도금두께 및 열처리 온도의 조건에 최적화한 촉매 석출형태의 영향을 검토
비금속무전해
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표면기술 · 51권 10호 2000년 · Naoko ARIIZUMI ·
Masami SHIBATA
외 ..
참조 56회
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