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카테고리 : 치환도금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2014.08.26
반도체를 금속이온이 함유된 용액에 담가 갈바닐 치환을 이용하여 표면에 금속입자를 증착하는 단계 를 포함하는 갈바니 치환을 이용한 금속층의 무전해 도금방법에 관한 것
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습식도금법의 일렉트로닉스 분야의 응용에 관하여, 반도체배선형성기술, 프린트배선판제조기술, 실장기술 및 광파이버상의 금속피막에 관하여 설명
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구리와 같이 전기화학적으로 안정한 금속의 경우에 비교적 저 농도에서도 고효율을 유지할수 있는 장점을 가지고 있다
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Ag/탄소 나노튜브(CNT) 복합 피막을 비시안화욕에서 전착하였다. 다양한 pH 범위의 주변 조건에서 요오드화물 욕의 안정성을 시각적 외관, pH 및 삼요오드화 이온(I3-) 농도...
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무전해구리도금을 위한 수용성 알칼리 구리 도금조, 상기조는 구리이온, 구리이온과 착물을 형성하는 화합물, pH 를 약 12~13 으로 조정하기 위한 알라린, 포름알데하이...
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0.3~1.0 % 의 코발트를 포함하는 아연-코발트 합금 도금은 아연, NaOH 및 독점 첨가제를 포함하는 기존의 비시안화물 알칼리 아연 도금욕에서 전착하였다. 합금 원소인 코발...