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검색글 무전해도금 132건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

무전해 니켈/금 Au 도금을 모델로한 납땜접합계면의 관찰과, 도금욕관리에 의한 접함강도의 안정화를 검토

니켈/Ni · 표면기술 · 52권 5호 2001년 · Yasuhiro WATANABE · 참조 32회

종래의 표면처리기술을 그대로 사용이 가능한 주석-은-구리 Sn-Ag-Cu 납땜과, 양호한 접합특성을 가지는 무전해 팔라듐 Pd 도금을 사용한 새로운 방법을 설명

무전해도금기타 · 표면기술 · 55권 12호 2004년 · Takashi TOTSUKA · 참조 49회

소재를 통상적인 조성물과 접촉시키고 탈 신경제를 함유하는 생성 용액과 접촉시킨 다음 무전해도금 용액과 접촉시키는 무전해 도금공정.

비금속무전해 · 미국특허 · 1979-4167596 · Nathan Feldstein · 참조 50회

PC에 대한 금속도금의 밀착 강도를 연구했으며, 밀착력을 향상시키기 위해 표면을 화학 약품 또는 DBD (유전체 장벽 방전) 플라즈마로 처리했다. 표면 거칠기, 접촉각, 도금 광택 및 접착 강도를 측정했다.

니켈/Ni · Corrosion science and technology · 4권 6호 2005년 · T.H. Song · J.K. Lee 참조 44회

무전해 석출을 이용한 산화아연층 형성에 관하여, 전처리의 촉매층의 균질성의 영향 및 환원제로서 사용되는 디메틸아민보란 (DMAB) 농도의 영향에 관하여 검토

비금속무전해 · na · na · Norio EJIRI · Hisaya TAKAHASHI 외 .. 참조 30회

소재에 티타늄 함유 표면에 구리를 도금하는 방법이 제공된다. 방법은 소재에 패턴화된 촉매 물질을 형성하여 티타늄 함유 표면이 선택된 영역에 노출되도록 하는 것을 포함한다. 촉매재료는 이산화티타늄의 환원 반응 전위의 크기보다 큰 크기를 갖는 산화반응 전위를 갖는다. 그런 다음 무전해액에서 ...

합금/복합 · 미국특허 · 2001-6326303 · Karl Robinson · Ted Taylir 참조 39회

구리(ii) 이온을 산화제로 할때 질화티타늄 TiN 또는 질화탄탈룸 TaN 의 표면일부가 용해되어 만들어진 전자에 따라 구리가 환원석출 되는 치환반응을 구성하여, 이것이 베리어재의 표층에 생성된 구리층을 전해 또는 무전해도금의 시드층으로의 공정을 검토

합금/복합 · 표면기술 · 52권 11호 2001년 · Kuniaki MURASE · Shigeo FURUTA 외 .. 참조 29회

프린트배선용 절연기판에 내열성 고분자 폴리이미드 필름을 이용하여, 레이저 조사하에 금 Au 의 무전해도금을 하고, 그 도금조건, 외관, 레이저조사 조건등을 검토하였다.

금/Au · 표면기술 · 49권 12호 1988년 · Satoshi NAGAMINE · Koichi KOBAYAKAWA 외 .. 참조 36회

일반적인 금 Au /니켈 2층 도금 구성으로, IC 패키지의 조입특성에서 무전해도금 사양을 정확히 하기 위하여, 금도금 두께와 조립특성에 관한 연구

금/Au · 표면기술 · 49권 12호 1988년 · Akira CHINDA · Nobuaki MIYAMOTO 외 .. 참조 35회

니켈도금은 85 도의 도금욕에서 PCB 기판 위에 침지 시켰고 그 다음 금 Au 층은 동일한 방법으로 90 도 에서 니켈층 위에 침지 시켰다. 접착성은 무전해니켈 / 금도금의 안정성을 평가하기 위해 gold wire 또는 solder ball 테스트로 실험하였다. 니켈 / 금도금의 안정성을 평가하기 위해 g...

금/Au · 한국전기화학회지 · 2권 3호 1999년 · 박수길 · 박종은 외 .. 참조 52회