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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 폴리에틸렌글리콜 16건

습식도금 자료분류

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

코발트 Co(ii) 착체를 환원제로 한 중성 무전해 구리도금에 의한 ULSI 구리 미세배선의 형성에 있어서 웨이퍼 표면의 구리시드에 자비 흡착한 PEG 의 구리석출에 있어서의 영향을 전기화학적으로 검토

구리/Cu · 표면기술 · 54권 10호 2003년 · Hidemi NAWAFUNE · Shingo HUGUCHI 외 .. 참조 48회

염화아연, 염화니켈 및 염화칼륨을 함유하는 도금액을 포함하는 전해 아연니켈합금도금액에 관한 것이다. 비이온성 계면활성제로서 분자량이 400-800인 폴리에틸렌글리콜은 0.01-1.0 g/l 이다.

합금/복합 · 미국특허 · 1996-5575899 · Hasatada NAKAKOJI · Kazuhiro HASEGAWA 외 .. 참조 38회

아연도금의 표면외관과 거칠기를 향상시키는 첨가제 개발에 관한 것으로 이를 위하여 고전류밀도에서도 첨가제를 효과적으로 조사할 수 있는 순환셀장치에 전기화학적 거동을 측정할수 있게 3전극 시스템을 설치하였다. 이 장치를 이용하여 PEG 가 도금품질에 미치는 영향을 조사하였으며, PEG 첨가로 ...

합금/복합 · Kor.Ass.Cry.Grow · 9권 6호 1999년 · 김현태 · 김태엽 외 .. 참조 37회

Zn-Cr합금전석기구를 한층 명확화 하고, 고분자첨가제를 함유하지 않는욕으로, 과전압을 제어하는 펄스전해법에 착안하여, Zn 과 Cr의 공석과정에 관하여 검토

합금/복합 · 표면기술 · 52권 2호 2001년 · Takeshi OHGAI · Tetsuta AKIYAMA 외 .. 참조 27회

디피리딜 (2,2'-dipyridyl) 또는 디메틸 페난트롤린 (2,9- dimethyl -1,10-phenathroline) 을 첨가하는 것을 특징으로하는 구리 전착 피막보다 더 높은 연신율을 갖는 무전해구리도금 피막을 형성할수 있는 페난트롤린 및 폴리에틸렌글리콜 무전해구리 용액이 제공된다.

구리/Cu · 미국특허 · 1978-40099974 · Hirosada MORISHITA · Mineo KAWAMOTO 외 .. 참조 68회

무전해구리도금욕의 기본욕저성과 첨가제 농도를 여러가지로 변화함에 따라, 암반형 이외의 플레이트형 및 입형, 돌기형의 피막형태를 만들 목적으로하고, 무전해 구리도금욕 조성과 피막형태에 관하여 검토

구리/Cu · 일렉트로닉스실장학회지 · 8권 6호 2006년 · Hideki HAGAWAEA · Yasunao KINOSHITA 외 .. 참조 36회

표면을 에칭하지 않고 유리위에 무전해도금법을 이용하여, 균일한 구리도금막을 만들고, 밀착성을 향상할 목적으로 실험

구리/Cu · SPACE · 19권 2005년 · 岡崎 克則 · 渡邉 健治 외 .. 참조 38회

구리 혹은 구리합금상에 무전해니켈도금을 할 때 등에 사용되는 촉매액의 건욕 빈도를 적게 할 수 있는 표면처리제를 제공하여, 해당 표면처리제의 안정성을 향상하는 것을 목적

니켈/Ni · 한국특허 · 2004-0014928 · 이모리도두 · 세키구치준노스케 참조 30회

절연기판 및 도금 관통구멍의 벽에 구리를 무전해 도금하여 완전 첨가 또는 부분 첨가 인쇄배선 기판을 제조하는 개선된 방법으로, 구리도금은 열 스트레스 또는 열 순환으로 인한 고장에 대한 저항이 증가한다. 무전해 구리도금 욕에는 구리 화합물이 포함되어 있다.

구리/Cu · 미국특허 · 1993-5258200 · Richard A. Mayernik · 참조 34회

8~10%의 중인 무전해니켈도금액을 개발하여 이 무전해 도금욕에서 도금욕에 함유된 환원제와 니켈 금속염등의 영향에 따른 도금속도와 도금표면의 특성에 관해 연구

구리/Cu · 일렉트로닉스학회지 · 7권 3호 2004년 · Kimiko OYAMADA · Horishi NISHINAKAYAMA 외 .. 참조 47회

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