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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

염산용액에서 팔라듐 Pd(ii) 와 주석 Sn(ii)의 반응을 환원시켜 생성된 2차 중간체의 안정성과 포름알데하이드를 함유한 구리환원 공정의 활성 중심으로서의 염기성 타르타르산 용액 활성에 대한 연구가 진행되었다. 중간체의 안정성은 분광광도법으로 평가하고, 구리환원 과정에서 수소가스 발생률로 ...

비금속무전해 · 금속표면기술 · 24권 4호 1973년 · Misaki KOSE · Tomiya KISH 외 .. 참조 24회

폴리아크릴산에 의한 전면 또는 일부를 활성화한 폴리이미드필름상에 레이져도금의 가능성을 검토

비금속무전해 · 표면기술 · 46권 12호 1995년 · Eiji MAKINO · Yumiko KAWAKATSU 외 .. 참조 43회

소재로 p-형 (100) 실리콘 웨이퍼가 사용되었으며, 활성화 용액의 성분은 Si 의 부식 및 해리된 Si 이온을 안정화 시키기 위한 불산 HF 와 염화팔라듐 PdCl2 용해 및 pH 조절을 위한 염산 HCl 이 사용되었으며, Pd의 반응 비율을 일정하게 유지하기 위하여 EDTA 가 사용되었다.

니켈/Ni · na · 1991년 추계학술발표회 · 권용한 · 김영기 외 .. 참조 56회

활성화 전처리조건과 기판상에 형성된 흡착물의 량과 형태의 관계를 조사하고, 기판 표면의 전자간력현미경관찰과 X선 광전자분광측정에 따라 2액법에 의한 활성화 프로세스의 해설

비금속무전해 · 표면기술 · 54권 2호 2003년 · Kenji YAMAGIsm · Shinji YAE 외 .. 참조 51회

2 액법 활성화 전처리에 따라, 절연성 소재위에 형성된, 촉매핵의 직접관찰을 시험

비금속무전해 · 표면기술 · 51권 2호 2000년 · Kenji YAMAGISGI · Shinji YAE 외 .. 참조 37회

무전해구리도금의 소재 전처리에 따른 밀착력과 도금액의 온도와 pH및 환원제에 따른 도금 특성을 비교

구리/Cu · 한국표면공학회 · 2000년 추계학술발표회 · 김고은 · 이수홍 외 .. 참조 30회

수종의 무전해 니켈도금을 하고, 다시 도금액의 개량, 자기분해에 대한 활성화액의 영향 및 도금의 안정화제의 첨가효과에 관하여 검토

합금/복합 · 금속표면기술 · 32권 2호 1981년 · Fujio KANEKO · Takao SHIBATA 외 .. 참조 39회

화학도금을 프라스틱의 표면에 도금하기위한 금속을 선택적으로 프라스틱표면에 석출하기위한 감수성화처리제의 개량에 관한것

비금속무전해 · 일본특허 · 1976-61440 · na · 참조 49회

주석 이온 또는 귀금속 이온 또는 양자와 수용성 고분자화합물을 함유한것을 특징으로 하는 화학도금용 활성화제

비금속무전해 · 일본특허 · 1074-63623 · 히다치제작소 · 참조 41회

우리는 환원제로 Co(II)-에틸렌디아민을 사용하여 무전해 구리 Cu 도금에서 자체 어닐링에 대한 팔라듐 Pd 활성화의 효과를 조사하였다. Pd 입자의 크기와 개체수는 Pd 이온 농도와 활성화 시간에 의해 제어되어 면저항의 변화를 초래하였다. Pd 입자의 개체수가 적은 반면 109cm-2d 는 후속 무전해 도...

구리/Cu · J. Vac. Sci. Technol. · Mar/Apr 2005 · 이창화 · 김재종 참조 46회