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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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액체 전해질로부터 도금전착은 습식 화학도금 아래에 있다. 금속 전착은 전자를 소비하는 모든 반응을 나타내는 용어인 환원으로 알려진 과정을 통하여 달성된다. 전해질에서 금속의 증착은 금속 양이온으로 알려진 양전하 금속이온으로 발생하며, 받은 전자에 의해 금속형태로 환원된다. 얻은 전자의 ...
무전해도금통합
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· 2014 · Robert Andrew Petro ·
참조 15회
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미세피치 플립칩 패키지 구현을 위한 EPIG 표면처리에서의 무전해 팔라듐 피막특성 및 확산에 관한 연구
구리 패드 상에 무전해 니켈 (EN) 층 없이 팔라듐 Pd 층을 직접 형성시킨 EPIG 공정에서 구리 Cu, 팔라듐 Pd 및 금 Au 의 미세구조와 확산 등의 특성평가를 수행하였고, 비정질 Pd 층에 대한 확산방지 막으로써의 역할에 대하여 연구
무전해도금기타
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한국표면공학회지 · 50권 3호 2017년 · 허진영 ·
이창면
외 ..
참조 18회
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무전해 박막 니켈/금 Au 도금피막의 납땜 접합특성에 있어서 무전해 니켈 스트라이크 도금액의 착화제 영향
무전해 박막 니켈/금 Au 도금 피막의 납땜 접합특성에 있어서 니켈 스트라이크 도금액의 착화제 선정의 중요성에 관하여 각종 검토를 한 보고서
니켈/Ni
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표면기술 · 67권 10호 2017년 · Totohito KATO ·
Hajime TERASHIMA
외 ..
참조 19회
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반도체전극의 무전해 니켈/금 (Ni/Au) 도금
반토체실장의 일반적 공법으로 사용되는 무전해 UBM 형성 공정을 사용한 도금기술의 일부에 관하여 소개
니켈/Ni
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표면기술 · 66권 10호 2015년 · Yuichi KOYAMA ·
참조 93회
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무전해 도금공정에 있어서 가속화의 영향에 관한 연구
환원제로서 차아인산염을 사용한 무전해니켈도금 (EN) 비율이 20 μm/hr 미만이므로 실행가능한 산업공정의 경우 고속 무전해니켈 도금이 실질적인 관심 대상이라는 사실이 여러 차례 발표되었다. 유황함유 유기화합물은 촉진제로 널리 사용된다. 그 중에서 티오우레아와 그 유도체는 중요한 역할을 ...
무전해도금통합
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ChemTech Research · 5권 1호 2013년 · S. Karthikeyan ·
S. Narayanan
외 ..
참조 19회
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무전해 니켈도금욕에 있어서 2-메르캅토 벤지미다졸, 2-메르캅토 벤조티아졸과 티오 글리콜산
무전해니켈도금의 성능을 개선하기 위해 2 -메르캅토 벤지미다졸, 2 -메르캅토 벤조티아졸 및 티오 글리콜산의 3가지 다른 재료의 사용이 조사하였다. 이러한 재료의 농도를 변경하여 샘플 도금을 하였다. 대표적인 도금샘플을 선택하여 광학 현미경으로 이미지를 조사하였다. 조사 결과, 무전해 니...
니켈/Ni
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Journal of Chemistry · 2015년 · Ahmet Ozan Gezerman ·
Burcu Didem ÇorbacJoLlu
참조 40회
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세 가지 시스템, 즉 음극, 양극 및 완전 도금용액에서 무전해니켈 (EN) 도금의 전기화학적 거동을 분극화 방법으로 조사했다. 완전한 도금조의 곡선은 양극 및 음극 분극곡선의 조합에서 예상되는 곡선과 완전히 일치하지 않았으며, 이는 EN 도금의 양극 및 음극반응이 상호 의존적임을 의미 하였다. 니...
니켈/Ni
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Electrochemistry · 20권 6호 2014년 · XIE Zhi-hui ·
YU Gang
참조 8회
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무전해 니켈-인 도금에 의한 알루미늄 판, 질화실리콘과 폴리이미드의 금속화에 있어서 기초연구
알루미늄 Al, 질화실리콘 SiN 및 폴리이미드 PI 의 금속화는 무전해도금을 시작하는 데 필요한 활성화 방법을 변경하여 조사 하였다. 소재재료와 후속 무전해니켈인도금 니켈-인 Ni-P 사이의 밀착력을 조사 하였다. 1액형 활성화 방법은 Al 에 대해 너무 산성이며 금속화를 위해서는 징케이트 공정...
니켈/Ni
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Electronics Packaging · 2권 1호 2009년 · Yuki Haijima ·
Kazuki Takagi
외 ..
참조 11회
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환경을 배려한 미량스케일의 무전해 니켈도금의 평가법
원소 기술연구 단계에서 환경오염을 줄이기 위해 미량 규모의 도금욕 조성 가능성을 조사하고 다양한 변수를 평가했다. 소규모 평가결과와 동일한 정보와 기존 비이커 또는 벤치 욕을 이용하여 얻은 평가결과와 동일한 정보를 얻을수 있다면, 도금액의 폐수처리량 감소, 자원활용 등 극한 환경 부하를 ...
니켈/Ni
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표면기술 · 52권 3호 2001년 · Kaoru ISHIKAWA ·
Osamu ABE
외 ..
참조 5회
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무전해니켈 도금의 유공도의 저감과 환경을 배려한 평가법
일렉트로 그래프법에 사용되는 카드뮴 대신에 독성이 낮은 아연을 이용한 핀홀관측 가능성을 조사했다. 대체 평가법을 이용하여 기존의 구리위로 팔라듐촉매 부여 처리에 의한 무전해니켈도금과 팔라듐 촉매 부여를 이용하지 않는 직접 무전해니켈 도금을 한 경우 핀홀 발생량을 비교 검토하였다.
니켈/Ni
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표면기술 · 52권 3호 2001년 · Yukio HASHIMOTO ·
Yoshiharu FUKUHARA
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참조 8회
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