습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
|
산화구리 CuO 무전해 구리욕에 대한 유기 첨가제의 효과
AC 임피던스 기술은 산화구리 CuO 무전해구리욕에서 다양한 유기 첨가제의 운동적 영향을 연구하기 위해 사용되었다. 미량의 첨가제는 저항의 증가와 용량성 리액턴스의 약간의 감소 하는 것으로 나타났다. 첨가제는 결정자 형태에 중대한 영향을 미치지만 결정 배향에는 거의 영향을 미치지 않는 것으...
구리/Cu
·
Plating & Surface Finishing · Aug 1992 · Haewei H. Wan ·
Shin-Horng Yeh
외 ..
참조 53회
|
에틸렌디아민 테트라아세트산 (EDTA) 및 트리에탄올아민 (TEA) 이 착화제로서 팔라듐 및 구리 전극에 대한 제2구리 이온의 전기화학적 환원 및 포름알데히드 산화에 미치는 영향이 조사하였다. 강염기에서 제2구리 이온의 환원 거동은 착화의 형성 상수 때문에 착화제에 따라 달라지며, 이는 혼합 전위...
구리/Cu
·
Plating & Surface Finish · Feb 2004 · J. Li ·
P.A. Kohl
참조 58회
|
초산 니켈과 히드라진의 간단한 액조성에서 순수 니켈 피막의 무전해 석출
환원제로 히드라진을 사용한 순수 니켈 도금을 위한 무전해 도금액을 개발하였다. 이 용액은 수명 연장, 높은 도금 속도 및 높은 광택이 특징이다. 이 연구에서 초산니켈과 히드라진으로 구성된 간단한 용액이 안정적으로 흑색니켈도금을 할 수 있음을 발견하였다. 도금 속도는 0.79 nm/초였다. 도...
니켈/Ni
·
Plating & Surface Finishing · Apr 2005 · S. Yae ·
K. Ito
외 ..
참조 90회
|
새로운 환경 친화적이며 활성제로 은 Ag 나노졸을 사용한 저가 팔라듐 프리 Pd-free 무전해 도금 방법
무전해 도금 공정은 크게 소재 세척, 시드 형성(활성화제 형성), 무전해도금으로, 시드 형성 단계에서 가장 널리 사용되는 활성제는 팔라듐 Pd 이며, 이 Pd 시드층의 형성을 용이하게 하기 위해 주석 Sn 이온이 사용된다. 이것은 Sn 이온이 무전해 도금중 구리 Cu 이온의 환원을 방해하기 때문에 문제가...
무전해도금기타
·
Electrochem. Sci. Technol. · 8권 3호 2017년 · Jun Hong Kim ·
Joo Young Oh
외 ..
참조 57회
|
기능화된 유기 표면에 대한 구리의 무전해 석출에서 에탄올아민의 영향
무전해 석출(ELD)은 저렴하고 유기 재료와 상용성이 있기 때문에 금속을 석출하기 위해 산업계에서 널리 사용된다. 석출 속도와 석출된 피막 특성은 환원제, 착화제, 욕 pH 및 온도와 욕 첨가제에 따라 크게 달라진다. 우리는 금에 흡착된 -CH3-및 -OH-종결 자기 조립 단층(SAM) 에 환원제 디메틸아민 ...
구리/Cu
·
Langmuir · 34권 2018년 · Ashley A. Ellsworth ·
Amy V. Walker
참조 28회
|
니켈-인 NiP 및 니켈-인-구리 NiPCu 복합 피복의 특성에 대한 무전해 욕 매개변수와 열처리의 효과
Ni-P-(Cu) 복합도금을 차아인산염의 산성욕에서 ST37 강에 적용하였다. 구리 Cu 입자의 농도와 용액의 pH 가 피막의 Ni 및 P 양, 형태 및 피막 경도에 미치는 영향을 조사했다.도금된 샘플 중 일부는 400 ºC 에서 1시간 동안 열처리하였다. Cu 입자를 추가하면 Ni-P 도금의 경도가 감소했지만 (1 gr...
합금/복합
·
Materials Research · 21권 2호 2018년 · Seyyed Hashem Mousavi Anijdan ·
Masoud Sabzi
외 ..
참조 41회
|
ENEPIG/Sn-Ag-Cu 솔더 접합부의 취성 파괴에 미치는 무전해 니켈 도금액의 영향
ENEPIG는 Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) 의 문제점인 치환금 도금 시 니켈 부식 을 방지하기 위해 무전해 팔라듐을 무전해 니켈과 치환금 층 사이에 위치 시킨 표면처리이다. 따라서, ENEPIG 는 니켈 부식에 의한 블랙패드 불량이 ENIG 에 비해 아주 적다. 또한, ENEPIG 는 높은 부식저항특...
니켈/Ni
·
대한용접접합학회지 · 35권 3호 2017년 · 김경호 ·
서원일
외 ..
참조 63회
|
친환경 도금욕을 이용한 구리의 납 및 납-주석 무전해 도금
가스 히터에 사용되는 구리 코일형태는 현재 약 400 ˚C의 용융 납(98%)-주석에 구리를 담그는 용융 기술을 사용하여 납-주석 합금으로 피복된다. 이 기술의 주요 단점은 납 증기로 인한 오염으로 인해 노동력에 많은 피해를 준다. 본 연구에서는 현재 사용되는 기술을 대체할 친환경 도금 기술을 조사하...
무전해도금기타
·
Mat. Sci. App. · 11권 2020년 · A. B. Abdel-Aziz ·
M. M. B. El-Sabbah
외 ..
참조 40회
|
무전해 니켈 석출의 억제에 관련된 탈륨 및 납의 저전위 석출의 방사성 추적 및 전기화학 연구
무전해 니켈 도금욕에서 금속성 혼합의 억제를 설명하기위한 시도에서, 소재상에 탈륨 또는 납의 첨가제 석출은 착화제를 함유하는 알칼리성 용액에서의 전기 화학적 방법을 통해 연구하였다.
니켈/Ni
·
전기화학 · 46권 7호 1978년 · Masao MATSUOKA ·
Masayuki YOKOI
외 ..
참조 50회
|
환원제로 붕소산나트륨 NaBH4 를 사용한 무전해 니켈 도금에 관한 연구 XI. 무전해 니켈-붕소 Ni-B 석출물의 내식성 평가 위한 컴퓨터 분석의 적용
무전해 니켈 도금욕에서 붕수소화붕소나트륨 또는 질산탈륨 농도에 따른 Ni-B 도금의 내식성 의존성을 조사하였다. 제안된 컴퓨터 분석은 Ni-B 도금의 내식성을 평가하는 더 나은 수단을 제공하는 것으로 나타났다. 컴퓨터 분석에 의해 추정된 부식 전류는 '화학 분석에 의해' 얻은 값 및 '전기화학적 ...
니켈/Ni
·
전기화학 · 47권 1호 1979년 · Masao MATsuoK ·
Tadao HAYAsHI
참조 72회
|