|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
|
차아인산염-디시안화금욕에서 무전해 금 Au 도금
디 시안화금 이온과 차아인산소다를 포함하는 욕에서 Ni-P 소재에 무전해금도금 환원제를 연구하였으며 도금욕에서는 여러가지가 동시 반응을 일으킨다. 그 중 하나는 니켈에 금 합금 도금이다. 합금도금은 Au-Ni 갈바닉 커플의 형성에 의해 시작되는 기질의 과잉 화학양론적 용해를 동...
금/Au
·
Surf. Coat. Tech. · 176권 2004년 · T.N. Vorobyova ·
S.K. Poznyak
외 ..
참조 81회
|
무전해 메탄설폰산 구리욕에 대한 티오 유도체의 효과
환경 문제로 인해 무전해 구리도금을 위한 시안화물 및 EDTA 가 없는 메탄설폰산욕의 개발에 관심이 일고 있다. 자일리톨과 같은 폴리하이드록실을 착화제로, 환원제로 파라 포름알데히드와 같은 욕에서 EDTA 대신에 사용될 수 있다. 티오우레아, N-메틸티오우레아, 펜틸티오우레아 및 디페닐티오우레아...
구리/Cu
·
ChemTech Research · 8권 1호 2015년 · P. BalaRamesh ·
P. Venkatesh
외 ..
참조 59회
|
폴리하이드록실 알코올 착화제를 이용한 무전해 구리 도금에 있어서 글리신의 역할
에폭시 기판의 광택 구리 도금을 글리신을 안정제로 사용하여 성공적으로 생산하였다. 도금액은 천연 폴리하이드록실 화합물 소르비톨과 함께 환경적으로 안전한 생분해성 메탄 설폰산의 미량으로 제조하였다. 도금기판의 조사는 X-RD, SEM 측정, AFM 기술 및 순환 전압전류법을 사용하여 분석하였다. T...
구리/Cu
·
Aut Aut Research · 11권 4호 2020년 · Anitha Vigneswaran ·
Venkatesh Perumal
참조 41회
|
무전해 메탄설폰산 구리욕에 있어서 도금 속도에 관한 욕 화학성분 및 착화 첨가의 영향
무전해욕에서 도금 공정의 역학을 변경할 수 있는 성분은 착화제라고 생각한다. 착화제는 도금속도를 늦추고 석출 품질을 향상시킨다. 디에틸렌 트리아민 펜타아세트산(DTPA)은 착화제로 사용된다 EDTA에 비해 octadendate 리간드로 높은 안정성과 석출속도를 나타낸다. 새로운 무전해 도금조는 착...
구리/Cu
·
Indian Chem. Soc. · 97권 11호 3020년 · T. Manikanda Kumarana ·
S. Jothilakshmib
외 ..
참조 57회
|
코발트 Co(ii) 착화물에 의한 은 Ag(i) 환원의 자기 촉매 과정에 대한 염화물 이온의 효과 향상
반응물의 농도나 온도의 상승 없이 무전해 은도금 속도를 높일 수 있는 가능성을 연구하였다. 할로겐화물 첨가제, 즉 염화물 이온이 무전해 은 도금 속도에 미치는 영향을 기존의 화학 동역학 및 전기화학 기술을 사용하여 조사했다. 10~20 mM 의 염화물이 있을 때 무전해 은의 도금속도가 2~3 배 증가...
무전해도금기타
·
materials · 13권 2020년 · Loreta Tamašauskait˙e-Tamaši ¯unait˙e ·
Aldona Jagminien˙e
외 ..
참조 24회
|
PA6 섬유 표면에 있어서 무전해 은 Ag 도금 방법
PA6 섬유 직물의 표면에 무전해 도금법으로 은 층을 도금하여 은/PA6 전도성 직물을 제조하였다. 피막의 표면 형태 및 구조는 SEM 및 EDS 로 분석하였다. 무전해 도금 공정 조건은 11 g/L 질산은, 암모니아 및 수산화나트륨을 1.1 % 를 암모니아 용액으로 적절하게 준비하였다. 환원제의 성분은 포도당 ...
무전해도금기타
·
Mate. Scie. Tech. · 4th Inter. Conf. · Ming Chen ·
참조 42회
|
안정적인 무전해 은 Ag 욕의 전기화학적 연구
무전해 은 Ag 도금은 많은 공정에서 사용되지만 안정적이고 실용적인 무전해 은욕은 보고되지 않았다. 무전해 은욕의 안정성을 향상시키기 위한 혼합물 착화제인 Na2EDTA 와 에틸렌디아민(EN) 을 LSV (Linear Sweep voltammetry)로 조사하고, 무전해 은 용액에서 Ag+-EN-EDTA 착화물의 조성을 결정하였...
무전해도금기타
·
Electrochemical Society · 163권 3호 2016년 · Chun Chang ·
Zhanwu Lei
외 ..
참조 39회
|
미세 패턴에 무전해 니켈-인 NiP 도금 적용
소형 전자 장치는 주로 미세 패터닝 기술을 사용하여 생성된다. 무전해 Ni-P/Au 도금은 이러한 인쇄회로 기판의 금속 마감에서 중요한 역할을 한다. 패턴 형성 능력을 향상시키기 위해 무전해 Ni-P 도금을 위한 고가 금속 이온을 포함하는 새로운 첨가제를 평가하였다. 기존의 첨가제는 층도금 또는 열...
니켈/Ni
·
Electronics Packing · 21권 2호 2018년 · Hiroki Seto ·
Kei Hashizume
외 ..
참조 48회
|
무전해구리 도금액의 수명연장을 위한 구리볼 용해 적용
무전해 구리 도금 용액의 수명 연장을 목표로 Cu2+ 이온을 용액에 공급하는 새로운 방법인 구리볼 용해법이 개발되었다. 개발된 방법의 효과를 기존의 CuO 입자 용해법과 CuSO4 공급법과 비교하여 검증하였다. 구리볼 용해 반응에 대한 연구에 따르면 구리볼을 산소 공급 용액에 용해시켜 Cu2+ 이온을 ...
구리/Cu
·
Electronics Packaging · 9권 12호 2016년 · Hiroshi Kanemoto ·
Toshinori Kawamura
외 ..
참조 48회
|
|
무전해니켈 도금의 속도에 있어서 중금속 이온의 영향 (Zn2+, Cd2+, Tl+, Pb2+)을 전위스위프 방법으로 연구하였다. ZnCl2를 제외한 중금속염을 첨가하면 약 2 mM 농도에서 무전해 니켈 석출이 중단되었다. 무전해 니켈 도금욕에서 부분 양극과 음극반응 분석을 통해 중금속 이온이 무전해 니켈 도금에 ...
니켈/Ni
·
전기화학 · 46권 6호 1978년 · Masao MATSUOKA ·
Masayuki YOKOI
외 ..
참조 52회
|
