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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

자료수 11126 건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

5~10 μm 크기의 다이아몬드 그릿을 사용하여 무전해 Ni-P 복합 도금과 미세 연삭으로 제작된 미세 연삭 공구의 개발을 다루었다. 입자량에 따른 미세연삭공구의 제작을 조사하였고, 두 종류의 공구를 제작하였다. 도구는 미세 홈 가공 또는 드릴링에 사용되었다. 홈 깊이가 100 μm 인 홈 가공은 실리콘...

합금/복합 · Mechanical Engineers · 4호 2007년 · Heung-Kil PARK · Hiromichi ONIKURA 외 .. 참조 46회

메탄설폰산구리욕에서 무전해구리 도금을 하였다. 도금욕은 메탄설폰산 구리, EDTA, p-포름알데히드로 조성되며, pH 에 민감하여 pH 를 높이는 염기로 구성된다. 최근 몇 년 동안 메탄설폰산은 다른 무기산보다 독성이 적고 쉽게 생분해되는 특성으로 인해 연구자들 사이에서 중요성이 ...

구리/Cu · Indian Chem. Soc. · 97권 9호 2020년 · S. Jothilakshmi · T. Manikanda Kumaran 외 .. 참조 67회

우리는 수많은 응용 분야에 대해 전 세계적으로 널리 연구된 기능성 복합 섬유의 제조를 보고한다. 무전해 및 전기화학적 석출을 이용하여 플라스틱 (폴리프로필렌) 섬유 표면에 금속 이온을 피복하여 항균성을 갖는 전도성 복합 섬유를 제조하였다. 먼저 폴리프로필렌 멜트블로운 섬유 표면을 연마하고...

구리/Cu · Elec. Scie. & Tech. · 7권 2호 2016년 · Seung-Lin Lim · Jaecheon Kim 외 .. 참조 43회

무전해 Ni/Pd/Au 도금 공정에 있어서의 Ni 박막화에 관한 검토는, Ni 도금두께 0.1 ㎛ 이상의 보고가 대부분이며, Ni 도금두께 0.1 ㎛ 이하의 보고는 적다. 무전해 Ni/Pd/Au 도금공정에 이용하여 Ni 도금두께를 5 ㎛ 에서 0.01 ㎛ 로 변화하여 무전해 Ni/Pd/Au 도금의 솔더볼 접합 특성 및 와이어 본딩 ...

무전해도금통합 · 표면기술 · 72권 2호 2021년 · Tomohito KATO · Hajime TERASHIMA 외 .. 참조 52회

촉매 부여 처리 용액에 첨가되는 첨가제에 주목하여 구리 Cu 보이드 생성을 보다 억제 가능한 촉매 부여 처리 용액의 검토를 실시하였다. 첨가제의 종류로서 착화제, 촉진제 및 환원제의 거동을 나타내는 5개의 물질을 검토하였다. 착화제로서 에틸렌디아민 테트라아세트산 이칼륨염 이수화물⋅2 (Et...

무전해도금기타 · 표면기술 · 72권 1호 2021년 · Shino TANAKA · Tomohito KATO b, 외 .. 참조 35회

NaClO 에 대해 높은 내성을 갖는 도금 피막을 개발할 목적으로 최근 보고되는 과산화수소 및 알칼리 용액에 높은 내약품성을 나타내는 Ni-Sn 의 NaClO 에 대한 내성을 검토 하였다. 디메틸아민보란과 아인산소다을 환원제로서 사용한 2개의 욕으로부터 성막한 Ni-Sn-붕소(B) 및 Ni-Sn-P 도금막의 NaClO ...

합금/복합 · 표면기술 · 72권 5호 2021년 · Manato MIZUSHINA · Hiroki TSUNOI 외 .. 참조 37회

무전해 치환 석출법에 의해 Au 금입자를 부여함으로써 탄화실리콘 SiC 상에 무전해 니켈-인 Ni-P 도금막을 직접 형성하는 데 성공했다. 이 때, Si 상에 도금을 실시한 경우 마찬가지로 촉매로 사용되는 입자의 종류와 입자 수의 밀도에 따라 도금 막의 밀착성이나 전극 특성이 변할 수 있기 때문에 이들...

니켈/Ni · 표면기술 · 71권 12호 2020년 · Kenji FUKUDA · Ryo FUJI 외 .. 참조 39회

실리콘 Si 소재상에 무전해 Au 금도금을 실시하고, 그 표면 상태를 검토함과 동시에, Si/Au/TPA/Au 적층 소자를 제작하여 전류밀도 - 전계강도 (J-E) 특성을 평가하였다. TPA는 오늘날의 전자 사진 공정에서 유기 감광체의 홀 수송층으로 사용되고있다. 높은 홀 전도 안정성을 나타내는 이점을 가진 4 (...

금/Au · 표면기술 · 71권 11호 2020년 · Shofu MATSUDA · Zhentao ZHAO 외 .. 참조 30회

저온 박막용 구리 도금액의 환원제로서 GOA를 적용하는 것을 목적으로 하고, 각종 기본 특성에 대해 검토하였다. 기본 특성으로서 전기 화학 특성 (각종 분극 곡선, 도금 전위) 및 수지 소재상의 도금 속도에 미치는 구리 이온 농도 및 GOA 농도의 영향을 조사했다. 무전해구리 도금액을 공기 교반하지 ...

구리/Cu · 표면기술 · 71권 12호 2020년 · Katsumi MABUCHI · Haruo AKAHOSHI 참조 38회

무전해 Ni-P 피막의 거칠기 특성에 대한 실험적 연구와 L27 Taguchi 직교 설계를 기반으로 한 도금 공정변수의 최적화를 제시하였다. 실험은 세가지 공정변수, 즉 욕 온도, 니켈용액 농도 및 환원제 농도의 조합을 활용하였다. 니켈 용액의 농도는 무전해 Ni-P 피막의 거칠기 특성을 제어하는데 가장 큰...

니켈/Ni · Tribology Online · 3권 1호 2008년 · Prasanta Sahoo · 참조 106회

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