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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

실험셀 형상과 균일한 전해질은 [인쇄회로]기판(PCB) 및 전자 패키징 응용 분야의 균일한 구리 전착의 기초다. 균일한 전착 두께에 대한 요구 사항을 달성하기 위해 스루홀(TH)의 구리 전착을 위해 수정된 수조 구성이 도입되었다. Haring 셀과 비교하여 도금된 스루홀(PTH)의 균일성이 특히 높은 종횡...

구리/합금 · Electrochemical Society · 162권 12호 2015년 · Linxian Ji · ShouXu Wang 외 .. 참조 13회

구리 도금욕 관리를 위한 인쇄회로의 스루홀의 구리 전착에 결정적으로 영향을 미치는 유기 및 무기 화학 성분의 관리와 전기화학적 기술을 조사하였다. 산성 황산구리 전기도금욕에서 염화물 및 구리 관리에 중점을 두었다.

구리/합금 · Allied-Signal AerDspace CDmpany · August 1992 · K. J. Borhani · 참조 83회

광택 구리 전기도금의 이론 및 응용에 대한 토론이 제공되며, 특히 얻은 결과 및 결론과 관련하여 많은 최근 조사를 설명하였다. Clifton과 Phillps가 보여준 결과를 복제하려는 시도가 있었지만 성공하지 못했다. 추가 실험에서 만족스러운 도금 결과가 나왔고, 용액 1리터당 CuSO4 결정 150 g, H2SO4 ...

구리/합금 · Montana School of Mines · May 1943 · Elwood K. Jensen · 참조 22회

구리-니켈 합금은 일반적으로 구리와 니켈의 비율을 변화시켜 우수한 전기저항률, 열저항계수, 열기전력, 팽창 계수과 내식성, 연성, 가공성, 고온특성을 나타낸다. 따라서 구리-니켈 합금의 이러한 특성을 전기도금법으로 얻기 위한 연구가 과거부터 진행되어 왔다. 구리-니켈 합금 도금욕으로서, 시안...

구리/합금 · 유럽특허 · EP 2 840 169 B1 · Manabu INOUE · Satoshi YUASA 외 .. 참조 76회

복합 구연산염 암모니아욕에서 구리 및 니켈 합금의 전착 동역학은 분극화 및 전기화학적 임피던스 기술을 통해 조사하였다. 복합 구리원 Cu(II) Cit의 2단계 방전은 합금 전착 중 확산 제어되어 전극 분극을 갖는 합금의 니켈 함량을 증가시키는 것으로 확인되었다.

구리/합금 · APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 17권 1987년 · E. CHASSAING · K. VU QUANG 참조 203회

도금욕의 분극곡선으로부터 기둥 표면의 평탄화에 첨가제가 미치는 영향에 대해 검토를 실시하고, Wagner 수의 고찰로부터 도금 두께 균일성이 뛰어난 도금욕 조성에 대해서 설명하였다.

구리/합금 · 표면기술 · 73권 7호 2022년 · Keita TANIGUCHI · 참조 27회

평활제 첨가제의 하나인 JGB(Janus Green B)를 구리 도금박막을 제작하여 각각의 JGB 조성에서 표면형상 및 재결정 특성 을 관찰하고 불순물의 농도를 측정하여 비교하였다. 이를 통 해 JGB 첨가제의 농도가 높아질수록 도금층의 불순물의 농도가 선형적으로 증가하는 것을 알 수 있었으며, 이로 인...

구리/합금 · 대한금속・재료학회지 · 54권 6호 2016년 · 박채민 · 이의형 외 .. 참조 44회

구리 Cu 전착층 의 경도와 같은 기계적 성질의 개선을 목표로 각종 첨가제를 비롯한 공정조건이 전착층의 기계적 성질과 미세조직에 미치는 영향을 분석하였다. 결정립 크기를 포함한 나노결정질 구조가 전착층 경도의 변화에 미치는 영향을 검토하였다. 황산구리 전착에 있어서는 광택제 (brightener),...

구리/합금 · Corr. Scie. Technolohy · 10권 4호 2011년 · 민성기 · 이정자 외 .. 참조 75회

촉진제인 3-(2-benzthiazolylthio)-1-propanesulfonate (ZPS)를 사용하여 전해액 (황산구리 및 황산) 을 사용하여 Cu 도금을 하였다. PEG 및 Cl- 을 함유하는 기본 도금액에 ZPS를 첨가하면 Cu 입자의 성장이 촉진되고 Cu 막의 표면 거칠기가 증가한다. ZPS 농도가 증가함에 따라 Cu 피막의 거...

구리/합금 · Mater Sci: Mater Electron · 13 Nov 2020 · Han Xu · Xudong Zhang 외 .. 참조 61회

논의된 공정은 HDI 및 IC 기판의 코어층용 도금욕 공정에서 우수한 비아 필 및 스루홀(TH) 도금 능력을 보여주었다. 비아는 <5 미크론 또는 제로 딤플(dimple)로 채워졌고 공극이나 결함이 없었다. 기계적 특성은 IPC 클래스 III 표준을 충족하고 초과하여 매우 안정적인 구리 전기도금 공정 (인장 강도...

구리/합금 · SMTA Proceedings · · Saminda Dharmarathna · Sean Fleuriel 외 .. 참조 722회