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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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구리 전해 도금 용액에 사용되는 첨가제인 비스-설포프로필 다이설파이드 및 폴리에틸렌 글리콜의 분해 조절을 위한 연구
전착된 Cu 특성 관리를 위해 유기 첨가제가 Cu 전기도금에서 핵심 역할을 하는 데 사용된다. 그러나 유기 첨가제는 Cu 전착 공정에서 점차적으로 분해된다. 각각의 전극에서 bis-(3-sulfopropyl) disulfide ( SPS) 와 폴리에틸렌 글리콜(PEG) 분해 메커니즘을 규명하고 분해 요인을 탐색하였다. 이를...
구리/합금
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서울대학교 · 2021년 8월 · 김태영 ·
참조 82회
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고전류밀도 구리도금에서 첨가제에 따른 전기화학적 특성변화 연구
글루구리의 전해 정련 공정에서의 최대 전류밀도는 350 A/m2 이며 생산성의 증가를 위해선 고전류밀도가 필요하다. 회전전극(RDE)을 이용하면 구리의 표면 확산층의 두께조절이 가능하게 되며 안정적인 1000 A/m2의 고전류밀도 구리 도금이 가능하게 된다. 회전 속도 400 rpm 조건에서 안정적인 고전류...
구리/합금
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마이크로전자 및 패키징학회지 · 18권 2호 2011년 · 심진용 ·
문윤성
외 ..
참조 16회
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유기첨가제를 이용한 구리의 이방성 전착에 관한 연구
전자 부품 제조에 사용되는 구리배선 기술에 있어서, 전기화학적 구리 전착이 중요한 역할을 한다. 전기화학적 전착은 상온 및 대기압에서 전착율이 높기 때문에 높은 처리량을 요구하는 제조공정에 필수적인 기술이다. 또한 입자 크기와 같은 특성, 전도도 및 표면 거칠기는 전류밀도, [[교반]...
구리/합금
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Hokkaido University · 2019 · Toshio Haba ·
참조 19회
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전기화학적으로 전착된 구리 피막의 미세 구조 진화에 대한 첨가제의 영향
금 Au 소재에 전기화학적으로 전착된 (ECD) 구리 Cu 박막의 전착 및 미세구조 진화에 대한 첨가제의 효과를 조사하였다. 벌크 Cu 의 전착 속도는 순환전압전류법으로 정량화 하였다. 첨가제 PEG 및 SPS는 전착 속도 및 자체 어닐링 속도에 영향을 미치는 중요한 역할을 하는 반면, JGB ...
구리/합금
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XinJinag University · 1982 · JIE GAO ·
참조 24회
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메탄설폰산 전해질에서 PEG에 의한 구리 전착의 억제
메탄설폰산 (MSA) 구리 Cu 도금욕에서 폴리에틸렌글리콜 (PEG)의 억제 거동을 조사하였다. H2SO4 전해질에서 PEG에 의한 구리 Cu 전착 억제는 Cl-의 존재에서만 발생하는 반면 MSA 전해질에서는 Cl-은 필요하지 않다.
구리/합금
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Electrochemical Society · 166권 13호 2019년 · Ryan T. Rooney ·
Himendra Jha
외 ..
참조 37회
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구리 전기도금용의 새로운 친환경 비시안 알칼리 전해질
스테인리스강 소재에 얇은 구리 피막을 전기도금하기 위한 새로운 비시안화물 알칼리 용액을 제공한다. 작동 매개변수(전류 밀도 및 온도), 착화제의 농도가 음극전류효율 (CCE %)에 미치는 영향 및 전착층의 특성에 대한 자세히 연구하였다. 도금욕에 착화제로서 소르비톨을 첨가...
구리/합금
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Surface & Coatings Technology · 203권 2009년 · Z. Abdel Hamid ·
A. Abdel Aal
참조 10회
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구리 전기도금용 레벨러로서 재생 가능 자원을 기반으로 하는 지방산 4급 암모늄 계면활성제
재생 가능한 지방산 자원에서 파생된 일련의 지방산 4차 암모늄 계면활성제(FAQAS 1a-1f)가 구리 전기도금에 적용되는 평활제로 조사하였다. 표면 장력과 접촉각은 FAQAS의 표면 활성과 젖음성이 소수성 사슬의 길이와 밀접한 관련이 있음을 나타내었다. FAQAS 1a-1f는 CV 테스트에서 구리 전착을 억제...
구리/합금
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ChemElectroChem · 6권 2019년 · Jinge Lv ·
Xuehua Zhao
외 ..
참조 65회
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무기 성분 외에 억제제 및 촉진제 SPS (비스-(나트륨 설포프로필)-디설파이드)를 포함하는 산성 구리 욕에서 구리를 전착하는 동안 정전류 진동의 출현을 설명하였다. 억제제는 요소 기반 폴리머이며 일반적인 레벨러(Lev1) 역할을 한다. 흡착 및 공흡착 거동에 대한 조사는 정전류 및 전위차 주입 실험...
구리/합금
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Electrochemical Society · 166권 1호 2019년 · Kinga Haubner ·
Thomas Fischer
외 ..
참조 23회
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마이크로비아의 산성 구리 전기도금 레벨러로서 1-(4-히드록시페닐)-2H-테트라졸-5-티온
구리 전기도금에 의한 마이크로비아 충전은 레벨러로서 1-(4-히드록시페닐)-2H테트라졸-5-티온(HPTT)을 포함하는 도금액을 사용하였다. 1-페닐테트라졸-5티온(PMT)과 비교하여 HPTT의 전기화학적 거동과 다른 첨가제와의 시너지 효과를 조사하였다. GM은 PEP와 HPTT 사이의 대류 의존적 상호작용을 ...
구리/합금
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RSC Advances · 12권 2022년 · Xulingjie Teng ·
Zhihua Tao
외 ..
참조 46회
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알칼리욕에서 구리-아연 CuZn 피막의 펄스 전착
EDTA를 포함하는 구리-아연 욕은 다기능 피복의 전착에 사용하고, 구리 소재를 구리-아연 도금의 펄스전착에 사용하였다. 구리-아연 도금의 미세경도 및 내마모성과 Cu-Zn 원자의 양과 분포를 분석하기 위해 EDS 및 EDS-dot mapping 도 수행하였다.
구리/합금
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ACTA PHYSICA POLONICA · 132권 2017년 · M. Kartal ·
A. Alp
외 ..
참조 30회
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