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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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황동 무전해 도금욕에 있어서 황산구리를 시안화구리로 대체하는 효과
전 세계적으로 환경 조건 및 건강 보호는 표면 처리 산업을 위한 도금욕은 독성 물질을 포함하지 않아야 한다. 무전해 황동 도금조의 조성에서 시안화구리를 황산구리로 대체한 결과이다. 무전해 황동 도금 공정은 Zamak 합금, 저탄소강 및 알루미늄에도 직접 적용할 수 있다. 형태학적 및 황동 피...
구리/합금
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SMT30 · Jul 2010 · Gladis P. Mendoza-Aragón ·
Roal Torres-Sánchez
외 ..
참조 44회
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구리 Cu 다마신 구조의 구리 전기도금 충전에 대한 도금 첨가제 및 전류 밀도 효과
구리 전기 도금은 고급 상호 연결 구조 다마신의 갭 충진을 위한 선도적인 기술이 되었다. 공극과 이음매가 없는 전착물을 생성하는 강력한 전기도금 공정을 개발하는 열쇠는 첨가제 성분, 즉 레벨러, 광택제 및 습윤제의 역할과 상대적 확산/흡착 특성을 이해하는 것이다. 음극 전류/전위 관계에 대한 ...
구리/합금
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Mat. Res. Soc. Symp. Proc. · 562권 1999년 · Robert D. Mikkola ·
Qing-Tang Jiang
외 ..
참조 31회
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관통 실리콘 비아에 있어서 구리 전착에 대한 염화물 농도의 영향
TSV (metallized through silicon vias) 에서 상향식 Cu 전착은 함몰된 표면 피쳐 내에서 선택적으로 분해되는 공동 흡착된 폴리에테르-Cl- 억제층에 의존한다. 이 연구는 서프레서 차단층의 형성이 Cl- 의 플럭스에 의해 제한될 때 Cu 전착을 탐구하였다. 이러한 제약은 표면 상태뿐 아니라 서프레서 ...
구리/합금
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Electrochemical Society · 166권 1호 2019년 · T. M. Braun ·
D. Josell
외 ..
참조 14회
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전착 구리의 표면 형태 변화에 대한 전착욕에 있어서 첨가제의 효과
전착 조의 첨가제는 전착 구리의 형태를 조절하는 데 자주 사용되었다. 다양한 농도에서 젤라틴, 티오요소 및 염화물 이온이 전착 구리에 미치는 영향을 연구하였다. 젤라틴 사용 시 평탄화 및 입자 미세화 효과를 확인하였다. 티오우레아는 곡물 정제 및 광택제로 작용하였다. 전착조에 첨가된 젤라틴 ...
구리/합금
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Electrochem. Sci. · 16권 2021년 · Tsung-Wei Zeng ·
Shi-Chern Yen
참조 14회
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산성 황산염 전해질에서 구리 전착 메커니즘에 대한 염화물 음이온의 영향
황산염 기반 산성 전해질에서 구리 전착의 동역학 및 메커니즘에 대한 광범위한 염화물 농도에서 염화물 Cl- 이온의 영향을 조사하였다. 염화물 이온은 두 가지 경쟁적 효과를 통해 구리 전착에 영향을 미친다. 낮은 Cl- 농도에서 ~수 mM/, 염화물 이온은 Cu 환원 과정을 탈분극시키는 반면, 더 높은 Cl...
구리/합금
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Electrochemical Society · 154권 4호 2007년 · W. Shao ·
G. Pattanaik
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참조 7회
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레이저 드릴 비아홀 충전의 구리 전기도금에 대한 광택제와 염화물 이온 간의 상호 작용
구리 전기도금에 의한 충진 조사를 위해 인쇄회로 기판에 레이저 융제에 의해 형성된 85 및 110 ㎛ 의 구멍 크기를 가진 블라인드비아를 사용하였다. 조성된 도금액은 산성 황산구리, 폴리에틸렌글리콜, 3-mercapto-1-propanesulfonate (MPS) 및 염화물 이온으로 구성되었다. 적절한 MPS 농도에...
구리/합금
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Elec. Solid-State Letters · 6권 9호 2003년 · Wei-Ping Dow ·
Her-Shu Huang
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참조 5회
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구리 도금 (1909-1959) : 지난 50년 동안의 구리 도금
다른 금속으로 경력을 쌓은 사람들은 열렬하고 이해할 만하게 동의하지 않을 수 있지만 구리, 니켈, 크롬 및 아연은 수십 년 동안 업계의 주류였다. 특히 전기도금된 구리는 자동차 장식 마감의 중요한 하지도금부터 가장 정교한 전자 회로에 이르기까지 다양한 응용 분야에서 사용되었습니다. AESF(당...
구리/합금
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Plating & Surface Finishing · Oct 2006년 · Frank Passal ·
참조 28회
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구리 전해 도금 과정에서 유기 첨가제로 사용되는 bis(3-sulfopropyl) disulfide 및 poly(ethylene glycol-propylene glycol)의 분해와 이에 대한 전기화학적 모니터링
Cu 전착은 그 특성으로 높은 생산성, 낮은 공정 비용 및 우수한 제품 품질에 널리 사용되어 왔다. Cu 도금욕은 일반적으로 Cu 전착물의 형태와 특성을 제어하는 소량의 유기 첨가제를 포함된다. 그러나 유기 첨가제는 전해 조건에서 불안정하며 다양한 화학 및 전기 화학 반응을 통해 점차적으로 분해된...
구리/합금
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서울대학교 대학원 · 2016년 2월 · 최승회 ·
참조 23회
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초 구조적 구리 도금욕의 구성요소에서 새로운 고분자 [Cu(SO3(CH2)3 SeS(CH2)3SO3)(H2O)4]n 복합 분자 : 결정 구조, 적외선 및 라만 스펙트럼 및 열 거동
구리(II) 이온과 3-mercapto1-propane sulphonate sodium salt (MPSA) 사이의 화학 반응에 의해 생성된 고분자 구리 전착물의 형성 및 특성을 연구하였다. 이 복합체의 형성에 이어 순차적인 UV visible 분광 측정은 MPSA 에 의해 Cu(II) 이온이 Cu(I)로 환원되는 것을 포함하며, 후자는 MPDA의 이량체...
구리/합금
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Solid State Sciences · 9권 2007년 · Miguel A. Pasquale ·
Agustı´n E. Bolza´n
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참조 63회
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구리 전기도금욕에 있어서 흐르는 음극 전류에 의한 비스-(3-나트륨설포프로필 디설파이드) 분해
도금 전해질의 조성은 구리 Cu 전기도금 공정에서 중요하다. bis-sodiumsulfopropyl disulfide (SPS) 의 소비율은 전기도금 전류밀도와 강한 상관관계가 있다. SPS 의 분해는 전기도금 전하와 Cu 양극의 수명에 비례한다. 음극 전류 밀도는 SPS 파괴를 개선하고 SPS 분해로 인한 부산물의 생성을 증가시...
구리/합금
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Electrochemical Society · 157권 1호 2010년 · Wen-Hsi Lee ·
Chi-Cheng Hung
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참조 4회
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