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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

황산구리 도금은 장식도금 및 기능도금으로 넓게 사용되고 있으며, 장식용 광택 황산구리 도금에 있어서 불순물의 영향과 그 대책에 관하여 설명

구리/합금 · 표면기술 · 40권 5호 1989년 · Nobuhiko OOKUBO · 참조 65회

DMAB을 제2환원제로한 무전해니켈 도금의 석출 메카니즘과 선택적 석출성에 관하여 검토한 결과보고

구리/합금 · 표면기술 · 52권 3호 2001년 · Katsuhiko TASHIRO · 참조 52회

활성화된 전기 부전도성 재료를 구리염과, 구리의 침전을 가속화하는 구리환원제 및 구리착화제를 함유하며 PH가 약 6 내지 7.5인 용액에 침액하여 전해되는 동안 15 내지 50C를 유지하여서 상기 전기 부전도성 재료에 전기전도성 구리피막을 만드는 것

구리/합금 · 한국특허 · 1993-0004502 · 미우라 다케시 · 세이타 마사루 참조 53회

구리(ii)-EDTA 착체염에서 전석할때 자기가 전석물의 영향 캐소드 및 아노드 반응기구등에 주는 영향을 검토

구리/합금 · 금속표면기술 · 39권 11호 1988년 · Atsushi CHIBA · Koji OGURA 외 .. 참조 51회

마이크로 전자패키지, 특히 폴리이미드 기판상에 금 Au 도금 구리회로를 갖는 마이크로 전자패키지를 제조하는 방법이 개시된다. 방법은 폴리이미드 기판의 선택된 부분상에 구리회로 패턴을 형성하는 단계를 포함한다.

구리/합금 · 미국특허 · SU 5176811 / 1993.6.5 · Lean G. Keim · Ralph S. Panonessa 외 .. 참조 53회

공업용으로 이용가능한 비시안형으로, 배럴도금과 같이 고전류밀도 형태와 저전류밀도 형태와의 사이의 통전상태가 변화하는 등의 용도에도, 균일한 처리가 가능하여 불량발생이 낮은 구리-주석 합금도금용 피로인산욕

구리/합금 · 일본특허 · 2004-35980 · 일본뉴크롬 · 참조 42회

아민 유도체, 에피할로 히드린 및 글리시딜 에테르 화합물에 대한 에피할로 히드린의 비율을 갖는 글리시딜 에테르 화합물로 구성된 첨가제 (A)를 함유하는 비시안 구리-주석 합금도금을 사용하기위한 피로인산욕에 관한것이다.

구리/합금 · 미국특허 · 2005-0166790 A1 · Kazuya Urata · Kunio Tachubana 외 .. 참조 45회

밝고 광택이 있는 평탄한 구리-주석 합금도금을 생산하기 위해 구리 Cu (i) 시안화물 형태의 구리 1~60 g/l, 알칼리 형태의 주석 1~50 g/l, 석산 stannate, 아연 시안화물 형태의 아연 0~10 g/l, 하나 또는 여러 복합 결합제 1~200 g/l 를 포함하는 전해조가 사용된다.

구리/합금 · 미국특허 · 1996-5534129 · Gerb Hoffacker · Hasso Kaiser 외 .. 참조 55회

전기도금의 개선에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 이는 구리-주석 합금전착하기위한 개선된 욕 및 공정과 관련이 있으며, 이에 따라 용해성 합금 양극을 사용하여 욕을 적절한 수용액으로 유지할수 있다.

구리/합금 · 미국특허 · 1958-2854388 · William H. Safranek · Charles L. Faust 참조 42회

복합재료를 도금법으로 합성할때, 입자와 도금용액의 계면 반응에 기여하고, 제조과정은 그 흑연 구조와 자유로운 화학적 이방성(둔수성 친수성 등..)에 영향을 받는다. 이것은 흑연 입자와 도금액 내 성분과의 상호 작용응 고려할때 Cu/ 흑연계 복합피막을 제작하는 과정에 관하여 검토

구리/합금 · 표면기술 · 55권 3호 2004년 · Hidetaka HAYASHI · 참조 43회

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