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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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산성구리욕조의 광택 및 레벨 구리도금 공정이 설명되어 있다. 하나 이상의 가용성 구리염, 유리 산 및 염화물 이온을 함유하는 것 외에도, 본 발명의 구리도금욕은 광택 화합물 및 헤텔로 사이 클릭 질소 또는 표면-질소 화합물을 함유한다.
구리/합금
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미국특허 · 1982-4347108 · William J. Willis ·
참조 57회
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황산구리(동) 전기도금 욕중 유기첨가제의 영향
티오요소류, 폴리에테르류, 염료와 같은 유기화합물이 첨가된 황산구리도금욕에서 석출된 구리의 광택, 평활력효과를 무첨가욕과 기존 광택제가 첨가된 도금욕에서와 각각 비교하여 이들 유기첨가제가 구리의 석출상태와 음극분극에 미치는 영향을 헐셀 HullCell 실험과 현미경관찰, 전기화학적...
구리/합금
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금속표면처리 · 16권 4호 · 강치오 ·
이주성
참조 70회
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첨가제에 따른 니켈과 구리 전기도금층의 특성에 관한 연구
니켈과 구리의 전기도금은 전기화학 산업에 있어서 이미 잘 알려진 기술로서 기존의 첨가제 역시 많이 개발이 되어있다. 그러나 도금하려고 하는 층의 형상이 매우 복잡하거나 형상이 작은 경우에는 전류밀도는 불균일하게 되며 이것은 불균일도금층의 원인이 된다.
구리/합금
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na · na · 김고은 ·
이재호
참조 72회
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유기물 첨가제와 펄스-역펄스 전착법을 이용한 구리 ViaFilling에 관한 연구
Via Filling 에 영향을 주는 도금액중 첨가제가 구리도금 결정립에 미치는 영향을 고찰하고 전류 인가방식을 변화하여 결함이 없는 Via filling 방법을 찿는 연구
구리/합금
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마이크로전자 및 패키징 학회지 · 151권 1호 2004년 · 이주열 ·
김재우
외 ..
참조 62회
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CVS및 주사형동기 전자현미경에 의한 구리전해석출시의 첨가제의 영향
억제제 및 광택제와 같은 유기첨가제는 황산구리를 이용한 도금을할때 매우 큰 영향을 미치고 있다. 지난 10 년간 galvanostate 과 전위 메트릭법을 이용한 다양한 연구가 이루어지고, 여러 효과가 밝혀지고 있다.
구리/합금
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NA · NA · 毛 蘭群 ·
참조 87회
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슬라임 없는 황(유)산구리 구리(동)도금 첨가제 조성물
황산구리도금 첨가제 조성물에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 인쇄회로 기판의 구리도금액 1ℓ 중에 포함된 첨가제 조성물에 있어서, 폴리에틸렌 글리콜 0.1~1.0 g, 폴리비니릴 피로리돈 0.001~0.1 g, 3- 메르캅토프로판 설폰산 0.002~0.03 g 및 싸이클로 헥실아민 0.1~1.0 g 으로 이루어진...
구리/합금
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한국특허 · 2005-0095000 · 김판수 ·
정운석
참조 60회
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다공성 그물구조 음극을 이용한 구리 전착에 관한 연구 (II) -유기첨가제 PEG, MPS의 영향 -
황산과 황산구리 수용액을 전해질로 사용하여 다공성 그물구조 금속을 전기화학적으로 제조하였으며, 이때 균일 전착에 영향을 미치는 첨가제 PEG, MPS 의 영향에 대해 살펴보았다
구리/합금
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한국전기화학회지 · 4권 2호 2001년 · 이관희 ·
이화영
외 ..
참조 79회
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유기첨가제에 의한 전기도금 니켈-구리 박막의 물성변화
전기도금 방법으로 제작된 니켈과 니켈-구리 합금박막에 미치는 유기첨가제 (organic additive) 의 영향을 조사하였다
구리/합금
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한국자기학회지 · 15권 3호 2005년 · 이정주 ·
홍기만
참조 72회
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집적회로 인터커넥트를 형성하는데 사용되는 구리도금조는 일반적으로 다마신 도금중에 비아홀과 트렌치라인의 수퍼필링을 용이하게 하는 3개 또는 4개의 성분첨가 혼합물을 포함 한다. 첨가제는 표면에 구리종의 존재를 조절한다. 레벨러와 억제제는 구리 Cu+ 형성을 억제하는 반면, ...
구리/합금
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IBM J. RES. & DEV. · 49권 1호 2005년 · P.M. Vereecken ·
R.A. binstead
외 ..
참조 85회
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반도체 배선용 구리 전해도금에 있어 유기 첨가제를 이용한 과전착 조절 공정
새로운 평탄제로서 벤조티아졸 (BTA) 에 관한 연구를 하였다. 가속제로 비스 (3- 설포프로필) 디설파이드 (SPS), 감속제로 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) - 염소 Cl 을 이용하여 전해 도금을 실시하였으며 주사전자 현미경 (SEM) 을 이용해 단면을 분석하고 단차를 측정하였다.
구리/합금
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Chem. Eng. · 11권 1호 2005년 · 황순식 ·
조성기
외 ..
참조 87회
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