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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

SiP 의 3D 패키지에 있어서 구리도금은 매우 중요한 역할을 한다 이러한 구리 도금의 조건을 알아보기 위하여 조건이 다른 전해질에서 전기화학적 I-V 특성을 분석하였다. 첨가제로 억제제와 촉진제의 특성을 분석하였다

구리/합금 · Microelectronics & Package Society · 12권 2호 2005년 · 배진수 · 장근호 외 .. 참조 62회

불용성양극를 이용한 황산구리 도금은 양극 부근에서 산소가스의 발생으로 산화반응이 일어나 첨가제의 분해를 촉진한다

구리/합금 · 일렉트로닉스학화지 · 9권 3호 2006년 · Hideki HAGIWARA · Yoshitaka TERASHIMA 외 .. 참조 57회

도금액은 광택제, 억제제 및 캐리어 (CARRIER) 의 첨가물을 함유하고 있으며 도금액은 구리배선을 가지는 반도체 칩과 인쇄회로 기판의 구리도금에 사용된다. 특히 마이크론 스케일 (MICRON SCALE) 의 3차원 미세구조의 도금에 유용하게 사용된다.

구리/합금 · 한국특허 · 2004-0088322 · 김봉철 · 박영훈 외 .. 참조 59회

레벨러를 첨가한 도금액과 첨가하지 않은 도금액을 제조하여 레벨러 유뮤에 따른 트렌치 충전 양상을 살펴보았고, 공극 형성 원인을 고찰해 보았다

구리/합금 · 한국전기화학회지 · 5권 3호 2002년 · 이유용 · 박영준 외 .. 참조 66회

구리의 석출억제제인 폴리마성분의 염화물 이온의 특이흡착이 없이 구리표면의 예비흡착 및 첨가제를 함유하지 않은 산성황산구리욕과 불용성 아노드를 사용한 구리전석 프로세스로 ULSI 미세배선의 형성에 관하여 검토하였다.

구리/합금 · 표면기술 · 58권 7호 2007년 · Yuto OYAMA · Hideotoshi ARIMURA 외 .. 참조 48회

아민유도체, 에피할로 히드린 및 에피할로 히드린 대 글리시딜에테르 화합물의 비율이 0.5-2 mol 기준으로 0.1~5 까지인 글리시딜 에테르 화합물로 구성된 첨가제 (A) 를 함유하는 비시안 구리-주석 합금도금에 사용하기 위한 피로인산욕에 관한 것이다. .

구리/합금 · 미국특허 · 2006-7150781 B2 · Kazuya Urata · Kunio Tachibana 외 .. 참조 73회

티올화설폰산 화합물 및 일반식(1)의 염료 유도체로 구성된 도금액에 폴리에테르를 첨가 배합한 신규의 산성구리도금액에 관한 것

구리/합금 · 한국특허 · 1981-0001585 · 구보 미쓰 야스 · 참조 49회

전해도금 방법에 의해 구리 박막을 제조하고, 여러가지 분석장비를 이용하여 각각의 첨가제에 따른 영향성을 살펴보는데 그 목적이 있다. 1. PEG4000을 첨가제로 사용시 광택 밀착력이 양호해짐 2. 레벨러인 PEG가 용액중에서 돌출부에 더 많이 흡착하고 도금속도는 감소시켜 균일한 도금을 만듬 3. PEG...

구리/합금 · 전남대학교 · na · 김덕수 · 임도형 참조 57회

Via Filling 에 영향을 주는 도금액중 첨가제가 구리도금 결정립에 미치는 영향을 고찰하고 전류 인가방식을 변화하여 결함이 없는 Via filling 방법을 찿는 연구

구리/합금 · 마이크로전자패키징학회지 · 14권 3호 2007년 · 이석이 · 이재호 참조 91회

첨가제의 예비흡착 및 첨가제를 함유하지 않은 산성황산구리도금의 불용성양극을 사용한 구리전석에 의한 ULSI 구리미세배선을 형성하는 방법을 검토

구리/합금 · 표면기술 · 53권 1호 2002년 · Hidemi NAWAFUNE · Maiko AWANO 외 .. 참조 54회

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