습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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붕소의 배수규제에 대응하여 붕산을 사용하는 기존욕 (이하 와트욕) 대신 붕산을 사용하지 않는 구연산 니켈도금욕 (이하 구연산욕)을 개발 하였다. 구연산욕은 종래와 같은 시설과 조건에서 와트욕에 비해 미세하고 딱딱한 피막을 얻을 수 있으며, 금속 불순물의 영향이 나지 않는 등의 특징이 확인되...
니켈/합금
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연구보고 · 8호 2005년 · Keiko YOSHIMOTO ·
Satomi UEHARA
외 ..
참조 41회
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인을 유기공석한 합금도금 - 3 카티온 교환막을 이용한 전기 Ni-P 합금도금
폐욕처리에 필요한 연속도금 방법의 개발을 목적으로한 전기 니켈-인 Ni-P 합금도금에 카티온 교환막을 이용한 방법을 검토
니켈/합금
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N/A · · ·
참조 37회
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니켈도금의 종류 및 도금두께를 변화시칸 도금재의, 표면광택과 와이어 본딩성의 관계를 조사하고, 도금의 종류, 두께를 같이하여, 표면광택을 기계연마로 변화한 도금의 와이어 본딩성도 평가하고, 표면광택과 표면조도의 관계를 조사
니켈/합금
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KOBE STEEL ENG. REP. · 50권 2호 2000년 · Takahiro Manako ·
Satoshi Maruo
참조 74회
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니켈전착막의 내부응력에 있어서 주기적 반전전류 전해의 영향
와트 Watt 욕에서 니켈도금시 잔류응력이 적은 막을 만들기위한 PR 전해조건, 특히 아노드 전류밀도의 영향에 관하여 검토.
니켈/합금
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전기화학 · 60권 11호 1995년 · Yutaka TSURU ·
omokazu TAMAI
외 ..
참조 61회
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과량 마그네슘 이온 존재하의 희박 황산니켈용액에서 니켈의전석
도금액내의 마그네슘 이온과 니켈이온의 복합화의 조건을 검토하고, 이들의 전해조건을 설정하여 피막제작을 시험하고, 그 검토과정중의 흥미로운 현상을 보고
니켈/합금
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표면기술 · 54권 10호 2003년 · Hidetaka HAYASHI ·
Hirokazu UMEMURA
참조 42회
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크롬 대체도금과 크로즈드 프로세스 개발의 시도
크롬도금의 동향에 관하여 개략적인 소개와, 크롬대체 도금의 예로서 전기 니켈-인 Ni-P 합금도금과 니켈-텅스텐 Ni-W 합금도금의 무폐수화의 시도, 3가크롬 도금욕에서 크롬-인-탄소 Cr-P-C 합금도금에 관하여 특징을 소개
니켈/합금
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오사카산업기술연구소 · 13권 1999년 · Masayuki YOKOI ·
Takuo Nakade
외 ..
참조 40회
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Pb프리 도금의 피막평가 및 위스커 제어기술의 개발
주석-납 Sn-Pb 대체도금에 주목하여, 그중에 유용한 도금이라 판단되는 순 안티몬 Sb 도금 및 합금계 도금을 반도체 리드프레임에 실시하여, 납땜 퍼짐성과 내 위스커성 등을 기초적인 평가를 하였다.
니켈/합금
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na · na · 栗林幸一郞 ·
安田敬一郎
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참조 41회
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설파민산니켈/포름아미드 욕에서 니켈 전착의 미세구조
니켈 아세테이트 / 포름아미드 욕에서 니켈전착은 단단하지만 응력이 가해진 도금을 만들었다. 현재 worj 는 니켈아세타르 / 포름아마이드 욕이 니켈 세테이트-니켈설파메이트/포름아마이드 욕으로 대체될때 전착니켈의 미세구조와 관련된 물리적 특성의 개선을 연구하기 위한 것이다.
니켈/합금
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Metal Finishing · May 1995 · H.K. Srivastava ·
참조 40회
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전석니켈 마이크로프로브의 형태제어에 있어서 첨가제구조의 영향
첨가제의 프로브 석출형태제어기능을 탄소간의 불포화결합형태, 결합 OH 기의 수 및 탄소계가 다른 유기알코올계 첨가제를 이용하여 검토, 첨가제로서 이와같은 요소가 형태제어기능에 기여하는가에 관하여 해석
니켈/합금
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표면기술 · 54권 4호 2003년 · Fujio ASA ·
Masaru KAWAMINAMI
외 ..
참조 21회
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도금첨가제 SPS 및 MPS 단분자 흡착층의 Au (111) 전극상에 있어서 전기화학 STM 관찰
기초 검토로서 Au (111) 상에 형성된 SPS 흡착층과, 구리 Cu 전석중의 SPS 의 분해로 생성되는 3-멜캅토 프로핀 설포네이트 ( MPS) 흡착층을 전기화학 STM 으로 관할한 결과 보고 황산구리를 주성분으로한 산성도금욕은 SPS(비스(3-설포프로필) 디설페이트 디소디움), MPS (3-멜캅토 프로필 설포...
니켈/합금
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표면기술 · 59권 2호 2008년 · Shingo KANEKO ·
Koji YOSHIOKA
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참조 155회
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