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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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전기 화학 측정법을 이용한 시안 프리은 도금 공정의 해석
시안화물이 없는 은전기도금에서 피리미딘 유도체(2,4-피리미딘디온(우라실) 및 5-메틸우라실(티민)) 및 히단토인 유도체(5,5-디메틸히단토인(DMH)) 첨가 효과를 조사하기 위해 전기화학적 측정을 사용하였다. 은-티민 착화물의 결합 에너지가 은-우라실 착화물의 결합 에너지보다 더 크다는 것을 발견...
금은/합금
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표면기술 · 74권 2호 2023년 · Atiqah Binti Jasni ·
Sachio YOSHIHARA
외 ..
참조 12회
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비시안화 도금욕에서 무전해 Au 석출을 사용한 플립칩 본딩을 위한 Au 마이크로범프 어레이의 형성
무전해 Au 도금욕을 사용하여 플립칩 본딩을 위한 Au 마이크로범프 어레이의 형성을 조사하였다. 일반적으로 무전해 Au 석출은 낮은 속도를 제공하여 높이가 5μm 이상인 Au 범프의 제조를 방지한다. 이 문제를 극복하기 위해 비시안화물 수조를 사용하는 새로운 무전해 Au 석출 공정을 개발하였다. 이 ...
금은/합금
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Electronics Packaging · 2권 1호 2009년 · Tokihiko Yokoshima ·
Kentaro Nomura
외 ..
참조 71회
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티오황산염 기반욕에 있어서 금 Au 석출의 검토
티오황산염은 무독성, 저렴한 가격, 높은 석출 속도 및 탄소질의 구리 함유 금으로 탁월한 특성으로 인해 시안화물에 대한 가장 유망한 대안으로 전통적인 구리-암모니아-티오황산염 욕이 광범위하게 연구되었으나, 이 금도금 방법은 여전히 몇 가지 문제와 과제를 가지고 있다. 구리를 대체하기 위해 ...
금은/합금
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Trans. Nonferrous Met. · 3호 2021년 · Feng XIE ·
Jun-nan CHEN
외 ..
참조 27회
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은 Ag 도금 섬유를 이용한 유연한 전자 디바이스
현행의 디바이스를 웨어러블화 함에 있어서, 필요 불가결이 되는 섬유에의 고신축 도전 배선 형성 기술 및 이를 기초로 하여 개발한 웨어러블 디바이스 등에 대해서 설명한다.
금은/합금
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표면기술 · 74권 1호 2023년 · Manabu YOSHIDA ·
참조 95회
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온타임이 0.1m sec 이고 평균 전류 밀도가 4 mA/cm2 인 200~400mA/cm2 의 펄스전류는 약 25% 의 팔라듐을 포함하는 밝고 매끄러운 은 합금을 전착하기 위한 최적의 펄스조건이었다. 펄스 도금에서 높은 과전압은 미세 입자 합금 전착물의 형성에 효과적인 것으로 보였다.
금은/합금
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Plating and Surface Finishing · Jul 1989 · Dong Shou-Jiang ·
Y. Fukumoto
외 ..
참조 555회
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단일 마이크로 직접회로(MMIC)의 티오황산-황화물 금 Au 전기도금 공정
군사, 항공 우주 및 위성 통신 시스템에서 GaAs 및 InP와 같은 금도금 MMIC 기판의 적용은 잘 확립되어 있다. 증발/스퍼터링에 의한 Cr/Au 또는 Ti/Au 전착의 초기 박막 후 기판은 KAuCN2/NaAuCN2를 포함하는 도금액에서 금도금된다. 오염 물질인 것 외에도 이러한 액은 전도성 패턴을 묘사하는 데 사용...
금은/합금
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na · na · L.G. Bhatgadde ·
U.R. Shenoy
외 ..
참조 176회
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도금조 내 전도성 도금 염 및 광택제의 양을 늘리고 조 교반을 증가시켜 생산 공정을 개선하였다. 연구의 두 번째 단계에는 다양한 표면 활성화 공정을 평가로, 금판의 레토르트 소결 및 7개의 시안화물 금 도금욕을 평가하였다. 장기간에 걸친 연구에 따르면 금속화 세라믹에 대한 가장 효과적인 활성...
금은/합금
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General Electric Company · Oct 2978 · T. J. Gillespie ·
R. J, Antepenko
참조 152회
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저시안욕에 있어서 용해와 고속전착의 CVS 연구
종래의 알칼리욕보다 훨씬 낮은 양의 시안화물 (<10 g/L KCN)을 갖는 용액에서의 전기 화학 공정을 순환전압전류법을 사용하여 먼저 연구 하였다. 전기화학적 거동 및 KAg(CN)2, KCN, KNO3 전해질 및 용액 pH가 전착 및 용해 공정에 미치는 영향 등을 조사하였다. 은 및 시안화물 이온 농도는 모두 ...
금은/합금
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Electrochemistry · 2016 · Bo Zheng ·
Lai Peng Wong
외 ..
참조 36회
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무전해니켈도금은 1955년에 처음으로 저온에서의 무전해 도금공정이 시작되었다. 이 과정은 기존과 동일한 전해와 환원제를 기반으로 하였다.
금은/합금
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Sci. Ind. Res. · 43권 3호 2003년 · I H Khan ·
Shahid Tufail Sheikh
외 ..
참조 64회
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금 전착용 시안화물이 없는 전해질의 첨가제로서의 폴리에틸렌이민의 역할
폴리에틸렌이민(PEI)이 착화제로서 5,5-디메틸히단토인(DMH)을 갖는 비시안화욕의 전기화학적 거동에 미치는 영향을 조사하였다. 금 전착은 PEI를 추가하면 큰 음극 과전위의 이동을 보였고 제한 확산 전류 밀도와 확산 계수가 감소하였다. PEI의 존재 및 부재 모두에서 (111) 결정면을 따라 금 결...
금은/합금
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RSC Advances · na · Xuefeng Ren ·
Ying Song
외 ..
참조 76회
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