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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

은 Ag 도금 치환방지제는 IC 리드프레임용 고속은도금의 납땜성 및 전기적 성능의 도금피막 밀착력에 직접 영향을 준다. 새로운 은치환 방지제를 전기화학적 방법과 검증 시험에 의하여 대체제를 개발하였다. 첨가제는 전기도금욕에서 은 Ag+ 와 구리소재 사이의 치환반응을 방지할수 있을 뿐 아니라, ...

금은/합금 · Plating and Finishing · 38권 3호 2016년 · DONG Jiaming · WANG Zhuyuan 외 .. 참조 29회

알루미늄합금 은도금 피막은 핀홀 및 박리현상이 쉽게 발생하며, 성분분리, 유기침투, 잔류 응력등의 존재에 따라 주로 전처리과정에서 발생한다. 휘발이 없는 새로운 산세기술은 은 Ag 도금전의 조성에 결함이 있는 알루미늄합금 표면에 채용하였다. 양호한 은도금층을 만들고 강한 밀착력...

금은/합금 · Plating and Finishing · 37권 10호 2015년 · LI Baozeng · ZHANG Yingjie 외 .. 참조 8회

5,5, -디메틸 히단토인 (DMH) 의 석신 시안프리 은도금액에 첨가하였으며, 은도금의 광택과 외관에 있어서 DMH 첨가 영향과 최상 음극전류 밀도와 석출속도를 연구하였으며, 피막구조는 주사전자 현미경 (SEM)b으로 조사하였다. DHM 농도 20 g/l 는 우수한 밀착력과 변색방지, 232 Gs 광택의 은 Ag ...

금은/합금 · Plating and Finishing · 37권 3호 2015년 · YANG Chen · LIU Dingfu 참조 4회

은도금 황산칼슘 위스커를 기본욕으로 글루코스와 질산은 환원과 폴리비닐 피로리돈 (PVP) 을 분산제로 하여 분석하였다. 은 Ag 도금 황산칼슘 위스커의 외관과 구조는 XDR, EDS 와 SEM 으로 분석하였다. 샘플의 저항과 은도금 피막 등의 특성에 있어서 온도와 분산의 영향을 연구하였다.

금은/합금 · Plating and Finishing · 37권 2호 2015년 · WANG Zhenjie · NIE Dengpan 외 .. 참조 20회

펄스도금 기술을 미세입자, 낮은 핀홀과 낮은 저항을 가지고 있다. 2A12 알루미늄 합금 재료에서 펄스전해 은 Ag 도금을 비교하였으며 기능과 미세구조를 시험하였다. 은도금 피막은 단일 FCC 미세구조를 가지고 있으며 우수한 변색방지 성능과 낮은 루프저항을 보여주며 160 Hv 의 경도를 ...

금은/합금 · Plating and Finishing · 36권 11호 2014년 · LI Bao-zeng · ZHANG Liu-li 외 .. 참조 3회

코바합금의 니켈-구리-은 복합도금피막 납땜성 전기도금 공정을 소개하였으며, 결합 탈지, 산세 및 활성화, 고급 니켈도금, 고급 구리도금, 은 Ag 도금 및 전기도금후의 이동을 설명하였다. 코바합금에의 은 Ag 도금은 매끄러운 외관과 좋은 밀착력을 가지고 있다. 복합피막은 낮은 궤도환경에서 산소원...

금은/합금 · Plating and Finishing · 36권 8호 2014년 · TAN Zhi-shen · YAO Su-wei 외 .. 참조 10회

시안프리 은 Ag 도금의 피막 현미경 조직, 온도의 영향과 전류밀도를 연구하였다. 저전류밀도 부분의 대체화학 도금피막을 지배하고 결정도가 높았다. 권장 전류밀도 범위내에서 결정화가 미세하고 매끄럽고 밝은 외관이었으며, 이영역 외의 더 높은 전류밀도는 결정이 거칠어 졌다. 다른온도는 결정화 ...

금은/합금 · Plating and Finishing · 36권 7호 2014년 · ZHAO Jian-wei · 참조 8회

단조 알루미늄과 고 실리카 함유 알루미늄을 기본으로 한 은 Ag 도금의 밀착성의 강화와, 알루미늄 합금의 은도금에서 불안정한 품질문제를 안연 침지공정으로 개선하였다. 새로운 다종첨가 아연 침지공정의 채택으로 전처리를 증가하여 개선하였다.

금은/합금 · Plating and Finishing · 34권 7호 2012년 · · 참조 2회

시안화 은도금의 환경오염을 제거하기 위해, 5,5 -디메틸 히단토인 (DMH) 과 복합 착화제로 오염이 없고 시안화물이 없는 은 Ag 도금액 조성을 연구하였다. 은피막의 표면형태를 서로 다른 질산은 AgNO3, DMH, 탄산칼륨 K2CO3, 피로인산칼륨, pH 를 평가하였다.

금은/합금 · Plating and Finishng · 33권 11호 2011년 · YANG Pei-xia · ZHAO Yan-biao 외 .. 참조 23회

소량의 코발트 또는 니켈을 경화제로 첨가한 전기화학 도금된 금 Au 은 우수한 경도, 우수한 부식과 내마모성으로 인해 전기 커넥터의 접촉 재료로 이용된다. 본 논문에서는 전착 경질금의 전착처리 및 특성 레이어가 처음 소개되었다. 그리고 금의 감소 메커니즘, 경화제의 역할, 미세 기공의 형성...

금은/합금 · Plating and Finishing · 33권 7호 2011년 · LIU Zheng-wei · 참조 7회