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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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스테인리스강의 표면에 대한 질화탄소의 진공피막과 금 Au 의 전기도금
연료전지 전극 스라이스의 요구에 따라 스테인리스강의 표면에 있어서 질화카본 복합필름의 진공피막과 금의 전기도금을 연구하였다. 니켈도금을 기본으로하여, 피막의 색상에서 금도금 용액의 pH 범위를 포함한, 석출비율에 따른 전류밀도, 금도금 피막의 저항에 따른 온도와 염수분무시험과 ...
금은/합금
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Plating and Finishing · 39권 2호 2017년 · ZHANG Bo ·
KUANG Jiacheng
외 ..
참조 3회
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리드프레임의 고속 은 Ag 전기도금에 있어서 은 Ag 치환 방지의 대체
은 Ag 도금 치환방지제는 IC 리드프레임용 고속은도금의 납땜성 및 전기적 성능의 도금피막 밀착력에 직접 영향을 준다. 새로운 은치환 방지제를 전기화학적 방법과 검증 시험에 의하여 대체제를 개발하였다. 첨가제는 전기도금욕에서 은 Ag+ 와 구리소재 사이의 치환반응을 방지할수 있을 뿐 아니라, ...
금은/합금
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Plating and Finishing · 38권 3호 2016년 · DONG Jiaming ·
WANG Zhuyuan
외 ..
참조 37회
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알루미늄 합금에 대한 은 Ag 도금의 제청 기술의 영향
알루미늄합금 은도금 피막은 핀홀 및 박리현상이 쉽게 발생하며, 성분분리, 유기침투, 잔류 응력등의 존재에 따라 주로 전처리과정에서 발생한다. 휘발이 없는 새로운 산세기술은 은 Ag 도금전의 조성에 결함이 있는 알루미늄합금 표면에 채용하였다. 양호한 은도금층을 만들고 강한 밀착력...
금은/합금
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Plating and Finishing · 37권 10호 2015년 · LI Baozeng ·
ZHANG Yingjie
외 ..
참조 8회
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시안프리 은 Ag 도금에 있어서 DMH의 영향
5,5, -디메틸 히단토인 (DMH) 의 석신 시안프리 은도금액에 첨가하였으며, 은도금의 광택과 외관에 있어서 DMH 첨가 영향과 최상 음극전류 밀도와 석출속도를 연구하였으며, 피막구조는 주사전자 현미경 (SEM)b으로 조사하였다. DHM 농도 20 g/l 는 우수한 밀착력과 변색방지, 232 Gs 광택의 은 Ag ...
금은/합금
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Plating and Finishing · 37권 3호 2015년 · YANG Chen ·
LIU Dingfu
참조 4회
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무전해 도금에 의한 은 Ag 피막 황산칼슘 위스커에 관한 연구 준비
은도금 황산칼슘 위스커를 기본욕으로 글루코스와 질산은 환원과 폴리비닐 피로리돈 (PVP) 을 분산제로 하여 분석하였다. 은 Ag 도금 황산칼슘 위스커의 외관과 구조는 XDR, EDS 와 SEM 으로 분석하였다. 샘플의 저항과 은도금 피막 등의 특성에 있어서 온도와 분산의 영향을 연구하였다.
금은/합금
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Plating and Finishing · 37권 2호 2015년 · WANG Zhenjie ·
NIE Dengpan
외 ..
참조 21회
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은 펄스도금 기술을 미세입자, 낮은 핀홀과 낮은 저항을 가지고 있다. 2A12 알루미늄 합금 재료에서 펄스전해 은 Ag 도금을 비교하였으며 기능과 미세구조를 시험하였다. 은도금 피막은 단일 FCC 미세구조를 가지고 있으며 우수한 변색방지 성능과 낮은 루프저항을 보여주며 160 Hv 의 경도를 ...
금은/합금
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Plating and Finishing · 36권 11호 2014년 · LI Bao-zeng ·
ZHANG Liu-li
외 ..
참조 3회
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코바합금의 니켈-구리-은 복합도금피막 납땜성 전기도금 공정을 소개하였으며, 결합 탈지, 산세 및 활성화, 고급 니켈도금, 고급 구리도금, 은 Ag 도금 및 전기도금후의 이동을 설명하였다. 코바합금에의 은 Ag 도금은 매끄러운 외관과 좋은 밀착력을 가지고 있다. 복합피막은 낮은 궤도환경에서 산소원...
금은/합금
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Plating and Finishing · 36권 8호 2014년 · TAN Zhi-shen ·
YAO Su-wei
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참조 13회
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시안프리 은 Ag 도금에 있어서 피막의 현미경조직에 관한 전류밀도와 온도의 영향
시안프리 은 Ag 도금의 피막 현미경 조직, 온도의 영향과 전류밀도를 연구하였다. 저전류밀도 부분의 대체화학 도금피막을 지배하고 결정도가 높았다. 권장 전류밀도 범위내에서 결정화가 미세하고 매끄럽고 밝은 외관이었으며, 이영역 외의 더 높은 전류밀도는 결정이 거칠어 졌다. 다른온도는 결정화 ...
금은/합금
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Plating and Finishing · 36권 7호 2014년 · ZHAO Jian-wei ·
참조 8회
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알루미늄과 그 합금의 고밀착성 은 Ag 도금 기술의 조사
단조 알루미늄과 고 실리카 함유 알루미늄을 기본으로 한 은 Ag 도금의 밀착성의 강화와, 알루미늄 합금의 은도금에서 불안정한 품질문제를 안연 침지공정으로 개선하였다. 새로운 다종첨가 아연 침지공정의 채택으로 전처리를 증가하여 개선하였다.
금은/합금
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Plating and Finishing · 34권 7호 2012년 · ·
참조 2회
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피막조직에 있어서 시안프리 은 Ag 도금용액 조성의 효과
시안화 은도금의 환경오염을 제거하기 위해, 5,5 -디메틸 히단토인 (DMH) 과 복합 착화제로 오염이 없고 시안화물이 없는 은 Ag 도금액 조성을 연구하였다. 은피막의 표면형태를 서로 다른 질산은 AgNO3, DMH, 탄산칼륨 K2CO3, 피로인산칼륨, pH 를 평가하였다.
금은/합금
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Plating and Finishng · 33권 11호 2011년 · YANG Pei-xia ·
ZHAO Yan-biao
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참조 23회
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