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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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경질금도금은 높은 경도, 높은 내마모성 및 우수한 내식성으로 인해 전자장치 및 보석에 널리 사용된다. 경질금 전기도금의 기본원리를 요약하고, 코발트 경질금, 니켈 경질금 및 무첨가 경질금과 같은 세가지의 일반적인 경질금 도금의 전기도금 공정 및 연구 진행 상황과 경도, 내마모성 및 접촉...
금은/합금
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Plating and Finishing · 41권 11호 2019년 · WANG Mingliang ·
YANG Haiyan
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참조 12회
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시안프리 은 Ag 도금의 기능에 있어서 전류밀도의 효과
티오황산은 Ag 도금욕에서 전착에 의한 구리위에 은도금을 하였다. 피막의 미세구조, 결정 배향, 입자 크기, 내식성, 내유황성 및 피막의 노화방지 성능을 주사전자 현미경 (SEM), X선회절 (XRD), 전기화학 워크스테이션, 내유황성 및 노화방지 실험하였다. 전류밀도가 0.4 mA⋅cm-2 일때 피막이 가...
금은/합금
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Plating and Finishing · 41권 5호 2019년 · SONG Chao ·
LIU Liying
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참조 23회
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브러시 도금에 있어서 ZHL 비시안 은 Ag 도금액의 응용
브러시 도금 공정에서 ZHL 비시안화 은 Ag 도금액의 적용을 연구하였다. 최적의 브러시도금 공정 조건은 전압 2.0~2.5 V, 이동속도 0.2~1.0 cm/s, 도금액 온도 35~45 ℃, 모액 대 물 부피 비율 1 : 1로 결정하였다. 작업 효율은 피막의 두께가 매번 약 0.03 μm 씩 증가하고 피막의 결정질 입자는 10~30 n...
금은/합금
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Plating and Finishing · 41권 3호 2019년 · SUN Zhi ·
CHENG Na
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참조 32회
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시안화프리 은 Ag 도금 피막에 대한 XDR 연구
깨끗하고 안전한 생산의 요구 사항을 충족시키기 위해 최근에는 은 Ag 의 비시안화 전기도금이 집중적으로 연구되었다. X-선회절 (XRD) 기술은 결정크기와 피막의 선호방향을 연구하는데 널리 사용된다. 이 논문에서는 ZHL-02 새로운 알칼리성 시안화물은 도금액이 주요 연구로 채택되었으며, 온도, 전...
금은/합금
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Plating and Finishing · 40권 12호 2018년 · CHENG Na ·
SUN Zhi
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참조 19회
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AZ41 마그네슘의 은 Ag 도금공정을 제시하였고, 은도금 공정과 마그네슘 합금의 적절한 기술 공식 변수를 식별하였다. 얻어진은 피막은 밝고 균일하며 미세하였다. 밀착력에 대한 은 피막의 열충격시험을 통과 했으며 피막에 기포가 없고 떨어지지 않았다. 열충격 시험후 은피막에 [[크로스...
금은/합금
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Plating and Finishing · 40권 9호 2018년 · FENG Ming ·
참조 9회
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복잡한 알루미늄 합금 부품의 은 Ag 도금 품질 관리
알루미늄 합금 캐비티 부품에 대한 은도금의 국소 무도금, 은 Ag 도금의 불량 블라인드 힘, 블라인드 홀드 및 캐비티의 소재 박리 및 발포 등과 같은 문제를 분석하고 시험하였다. 또한 알루미늄 합금의 복잡한 부품에 대한 은도금에 대한 경험을 제공할 부품에 대한 조치도 조사되었다. 알루미늄의...
금은/합금
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Plating and Finishing · 40권 7호 2018년 · FENG Ming ·
참조 6회
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아황산염, 티오황산염, 아황산염-티오황산욕과 착화제로 히단토인을 사용한 여러종류의 비 시안화금도금 기술을 종합적으로 연구하였다. 전해질 조성, 착화제와 금이온의 배위형태, 금도금 공정 매개변수 및 각 도금욕 시스템의 개발 제한등 다양한 요인을 요약했다. 관련욕에서 금 Au 의 전착거...
금은/합금
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Plating and Finishing · 40권 5호 2018년 · YANG Xiaowei ·
참조 9회
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스테인리스강의 표면에 대한 질화탄소의 진공피막과 금 Au 의 전기도금
연료전지 전극 스라이스의 요구에 따라 스테인리스강의 표면에 있어서 질화카본 복합필름의 진공피막과 금의 전기도금을 연구하였다. 니켈도금을 기본으로하여, 피막의 색상에서 금도금 용액의 pH 범위를 포함한, 석출비율에 따른 전류밀도, 금도금 피막의 저항에 따른 온도와 염수분무시험과 ...
금은/합금
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Plating and Finishing · 39권 2호 2017년 · ZHANG Bo ·
KUANG Jiacheng
외 ..
참조 11회
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리드프레임의 고속 은 Ag 전기도금에 있어서 은 Ag 치환 방지의 대체
은 Ag 도금 치환방지제는 IC 리드프레임용 고속은도금의 납땜성 및 전기적 성능의 도금피막 밀착력에 직접 영향을 준다. 새로운 은치환 방지제를 전기화학적 방법과 검증 시험에 의하여 대체제를 개발하였다. 첨가제는 전기도금욕에서 은 Ag+ 와 구리소재 사이의 치환반응을 방지할수 있을 뿐 아니라, ...
금은/합금
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Plating and Finishing · 38권 3호 2016년 · DONG Jiaming ·
WANG Zhuyuan
외 ..
참조 55회
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알루미늄 합금에 대한 은 Ag 도금의 제청 기술의 영향
알루미늄합금 은도금 피막은 핀홀 및 박리현상이 쉽게 발생하며, 성분분리, 유기침투, 잔류 응력등의 존재에 따라 주로 전처리과정에서 발생한다. 휘발이 없는 새로운 산세기술은 은 Ag 도금전의 조성에 결함이 있는 알루미늄합금 표면에 채용하였다. 양호한 은도금층을 만들고 강한 밀착력...
금은/합금
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Plating and Finishing · 37권 10호 2015년 · LI Baozeng ·
ZHANG Yingjie
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참조 18회
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