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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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메르캅토트리아졸에 대한 장식금 Au 도금 기반의 전해의 조성과 특성
메르캅토트리아졸에 기초한 금 Au 전해질의 제제화 및 특성화를 설명하였다. 전해질은 넓은 pH 범위에서 합성될수 있으므로, 상이한 pH 값 (2, 4, 7, 9 및 12) 을 갖는 용액을 제조와 분석 하였다. 제조된 용액의 화학적 특성 분석을 위해 유도결합플라즈마 원자방출 분광법과 자외선 가시광선 ...
금은/합금
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electrochimica Acta · 104권 2013년 · Silvana Dimitrijevic ·
Mirjana Rajcci ´c-Vujasinovic
외 ..
참조 2회
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Fe-W 합금도금의 전석거동과 철족금속 전극에의 금속 텅스텐 석출
Fe-W 철텅스텐합금도금에서 고 W 함유율의 Fe-W 합금도금 피막을 만들기 위한 도금조건과 Fe 와 W 이온농도가 도금피막 조성과 전류효율등에 미치는 영향에 관하여, 독자적으로 제젝한 이온교환막 부착 헐셀을 이용하여, 넓은범위의 농도 및 전류밀도를 검토
금은/합금
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표면기술 · 69권 11호 2018년 · Kohei ISHIDA ·
Takuo NAKADE
외 ..
참조 3회
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인듐은 19 세기 후반부터 장식용도 및 베어링 용도로 이용되고 왔지만, 최근에는 화합물 반도체 전극, 액정셀 납땜 저융점 합금 등 전기·전자 산업분야에서 이용이 증가하고 있다. 그 중에서도 투명전극용 ITO (Indium Tin Oxide, 산화 인듐 주석) 용도가 인듐 수요의 약 85 % 를 차지하고 있다. 도금액...
금은/합금
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표면기술 · 69권 3호 2018년 · Takahiro TANAKA ·
참조 23회
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귀금속 중에서 화학적으로 가장 반응성이 높은 원소인 은 Ag 은 산업환경이나 유황 (S) 함유연료의 연소생성물이 포함된 실내공기에 노출되면 쉽게 변색된다. 유기 S 화합물이 포함된 양파, 겨자 및 계란과 같은 식품도 은을 변색 하는것으로 알려져 있다. 이전에 산화된 은 Ag 이 S 함유 공기에 노되라...
금은/합금
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Anti-corrosion · 7권 1983년 · Inder Singh ·
Miss P. Sabita
외 ..
참조 160회
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전자 산업과 장식도금 응용의 새로운 알칼리 시안 CN 프리 은 Ag 도금 공정
새로운 비시안 은 Ag 도금욕은 1년 이상 생산현장에서 배럴 및 래크용으로 사용하였다. 이 비시안 알칼리 은도금욕은 기존욕에 비하여 많은 장점을 가지고 있다.
금은/합금
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EPA · na · Eric Olander ·
Jun Cheng
참조 25회
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연한 금 Au 피막 - 첨가제와 펄스도금의 영향
전자제품 또는 기타 응용분야를 위한 소프트 골드는 전해질에 금속을 추가하여 구조를 제어하고 매우 짧은 펄스전류와 긴 오프타임으로 전착하여 얻을수 있다. 소프트 골드 Au 는 소량의 탈륨 이온을 첨가제로 포함하는 도금욕에서 얻지만 하드골드는 니켈이온을 대체 첨가제로 사용하는 유사한...
금은/합금
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trans Inst Metal Finishing · 90권 5호 2012년 · P. L. Cavallotti ·
P. Cojocaru
외 ..
참조 24회
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은 Ag 는 보석류, 중공업, 식기류 등의 장식 및 미학적 매력을위한 도금물로 사용된다. 또한 열, 전기 전도성 및 베어링의 우수한 안티갈링 특성, 소켓 접점과 같은 전자부품과 같은 다양한 이유로 엔지니어링 산업에서도 사용된다. 레이더 등을 위한 링, 스위치 기어 및 도파관 등, 일반적으로 은 Ag ...
금은/합금
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Electrochemistry · 16권 3호 2000년 · RM KRISHNAN ·
S SRIVEERARAGHAVAN
외 ..
참조 11회
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금 Au 도금은 직류도금 (DCP) 및 펄스전류 증착 (PCD) 방법 모두에 의한 간단한 화학적 전처리를 사용하여 AA 1100 알루미늄 합금에 형성되었다. DCP 및 PCD 방법 모두에 의해 형성된 피막의 밀착성, 다공성, 표면형태 및 부식저항과 같은 금도금의 표면특성은 밀착 및 다공성 테스트, 주사전자 현미경 ...
금은/합금
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Trans Inst Met Fin · 83권 2호 2005년 · S. Mohan ·
V. Raj
참조 26회
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은 카드뮴 Ag-Cd 합금은 경도, 반사율 및 변색 저항이 증가하도록 한다. 이들 합금의 전기도금된 피막물은 베어링 합금, 비 탱크 피막 및 전자 피막물질과 같은 응용분야에 이용된다. 은 Ag 과 카드뮴 Cd 의 표준전극 전위는 너무 멀리 떨어져 있어 단순한 염용액으로부터 공석 도금될수 없다. 전착 전...
금은/합금
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Electrochemistry · 15권 5/6호 1999년 · Sobha JAYAKRISHNAN ·
K I VASU
참조 17회
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유화물욕 기반 전해에서 금 Au 의 전기 도금
금 Au 전기도금은 종종 에어 브리지용 광전자 및 마이크로 전자기기, 히트싱크 또는 플립칩 기술 용 금범프에 사용된다. 금 전기도금에 일반적으로 사용되는 시안화 금 전해질은 독성이 있으며 도금과정에서 균열을 일으킨다. 아황산염 기반 전해질 (NH4)3 Au(SO3)2 을 사용한 금전기도금의 실험 결과를...
금은/합금
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IEEE/LEOS · 2000 · E.Smalbrugge ·
B.Jacobs
외 ..
참조 15회
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