도금 첨가제 제조 원료약품

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅

습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

도금욕용(鍍金浴用)첨가제

하이드록시 알칸 설폰산을 함유 하는 도금욕(鍍金浴) 에서 반도체 디바이스 등의 전자부품을 도금하여도, 회로간 절연이 불량이 되는 등의 문제를 기인하지않는, 도금욕용(鍍金浴用)첨가제 및 도금욕(鍍金浴)

금은/합금 · 한국특허 · 2005-0075692 · 고바야시 히로미츠 · 니도 히로히사 외 .. 참조 55회

피로인산욕에서 금 Au 석출에 대한 첨가제의 효과

피로인산염 용액에서 전착된 금 Au 의 표면상태를 개선하기 위한 연구였다.

금은/합금 · Metal Finishing · Jan 1988 · Noboru KUBODA · Shin Chida 외 .. 참조 66회

보론 도핑 다이야몬드 전극을 사용한 유기 도금 첨가제의 분석

황산구리 CuSO4 가 없는 글리콜 및 SPS 의 산성용액의 전압 전류밀도는 CuSO4 용액에 비해 산화피크 위치와 높이가 다르다. 이 데이터는 CuSO4 가 용액에서 이러한 유기물과 상호 작용한다는 것을 암시하며, 이는 구리도금의 첨가제로서 이러한 유기물의 목적과 일치 한다.

금은/합금 · Case Western Reserve University · na · Heidi B. Martin · John J. D'Urso 외 .. 참조 53회

반도체 부품용 팔라듐 전기도금에서의 첨가제 특성에 관한 연구

반도체용 팔라듐 전기도금에서 유기물 첨가제를 넣었을 때 팔라듐 전극반응과 도금표면의 관계를 Cyclic votammetry와 AFM으로 관찰하였다.

금은/합금 · na · na · 이진우 · 주재백 참조 46회

팔라듐 전기도금에서의 유기첨가제의 전기화학적 분석 및 특성에 관한 연구

반도체용 팔라듐 전기도금에서 기능성 향상을 위해 첨가하는 유기첨가제의 성질을 결정하고 도금용액의 항구성을 유지하는 방법을 결정하기 위해 differentialpulse polarography, cyclic votammetry 등의 전기화학적 측정법을 이용하여 첨가제의 반응메카니즘을 예측하고 첨가제가 미치는 도금표면에서...

금은/합금 · na · na · 이진우 · 주재백 외 .. 참조 61회

의료용 전착과 금 Au 의 전기 주조

금 Au 으로 의료용 임플란트를 생산하기 위한 전기주조 공정을 개발하는 것이다. 이 기술의 적용 가능성을 증명하기 위해 고막절개관이 시연자로 선택되었다. 이 바벨모양의 튜브는 일반적으로 기계적으로 생산된다. 실리콘 또는 더 높은 치료요구를 위해 금속-금도금은 또는 금도금 스테인리스 스틸. ...

금은/합금 · Forschungsinstitut fuer · na · Heidi Fauser · 참조 47회