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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

전자 부품중에 접촉부분 등에는 내마모성이 큰 금도금을 필요로 할때가 있으며, 금 도금액중에 동 니켈 아연을 각각 첨가하여 내마모성을 조사해 보았다.

금은/합금 · 금속표면처리 · 9권 3호 1976년 · 염희택 · 참조 40회

아황산금소다 Na3Au(SO3)2 를 이용한 금 Au 도금층의 피막특성에 대한 연구 [김인수 /1993년도 한국재료학회 춘계학술발표회, 1993권, 32-18쪽 , 1993년 ]

금은/합금 · NA · NA · 김인수 · 박종완 외 .. 참조 62회

금 Au 으로서 금염 또는 금착체 중 임의의 것인 금화합물을 사용하고, 완충제, 유기광택제, 전도염을 함유하는 전해 금도금 액에 있어서, 상기 도금액 중에 1, 2-에탄디아민을 함유시킨 것을 특징으로 하는 비시안 전해금 Au 도금액을 이용하는 것으로, 금도금욕의 용액 안정성이 매우 우수하고, 금 Au ...

금은/합금 · 한국특허 · 2001-027354 · 키타다카츠츠구 · 신도요시로 참조 75회

몇 가지 첨가제는 피로인산염 용액에서 전착된 Au 금의 표면상태를 개선하기 위한 연구였다.

금은/합금 · Metal Finishing · Jan 1988 · Noboru Kubota · Shin Chida 외 .. 참조 40회

금속 표면의 도금상태의 외관색상과 광택을 순금 (24K) 으로만 도금한 상태와 거의 동일한 표면 색상과 광택을 발현되게 하고 표면의 내마모성과 전도성을 향상시켜 인쇄회로 기판이나 IC 반도체 회로의 금도금층의 와이어 본딩 (WIRE BONDING) 이나 납땜작업을 향상시켜 줄 수 있는 금도금 첨가제 및 ...

금은/합금 · 한국특허 · 2005-0014777 · 우홍식 · 참조 44회

전자 응용분야를 위한 전해 및 무전해금 Au 도금에 대한 최근 선택된 주제에 대한 리뷰가 제공된다. 다루는 주제에는 실리콘 웨이퍼에 마이크로 범프를 제조하는데 적합한 소프트골드 Au 도금을 위한 비 시안화 전기도금옥의 개발, 고온에 노출된 커넥터에 사용하기 위한 열적으로 안정적인 전기접촉 저...

금은/합금 · Gold Bulletin · 31권 1호 1998년 · Yutaka Okinaka · Masao Hoshino 참조 45회

백금도금한 티타늄 전극을 제작하기 위해 티타늄의 백금도금 공장에 대한 최적화와 공정변수 상호간의 관계에 대해 조사 조우성 이미경 외 / 경남대학교 정밀화학공학부

금은/합금 · 응용화학 · 4권 2호 2000년 · 조우성 · 이미경 외 .. 참조 86회

아황산계 금도금을 대신으로하는 금 Au -히단토인 착화를 이용한 금도금에 관하여 검토하고, 3 염기산이 넓은 완충영역을 가진 인산염 및 구연산염 완충계에 관하여 결정조정용 첨가제로서 검토하였다. mol/L 인산욕 구연산욕 염화금산(iii) 7수염 5,5-디메틸 히단토인 인산소다 2 인산소다 구연산소다 ...

금은/합금 · 표면기술 · 57권 2호 2006년 · Yutaka OGTANI · Kenji SUGAWARA 외 .. 참조 58회

구리의 아노드 용해반응에 착안하여, 염화물 이온, 황산 이온 및 용해성 실리카의 영향을 전기화학적으로 검토하고 구리의 아노드용해 반응에 관한 반응 파라미터를 구하는 실험

금은/합금 · 표면기술 · 55권 8호 2004년 · Masayuki ITAGAKI · Yasuhiro SHIBATA 외 .. 참조 47회

구연산염욕에서의 전해환원 몰리브덴피막에 관하여 헐셀시험음극분극곡선의 측정에 따라, 그 성막조건과 피막의 화학형태를 XPS법으로 조사하였다.

금은/합금 · 표면기술 · 55권 1호 2004년 · Hiroshi KITAMURA · Tsutomu MORIKAWA 외 .. 참조 108회