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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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단일 마이크로 직접회로(MMIC)의 티오황산-황화물 금 Au 전기도금 공정
군사, 항공 우주 및 위성 통신 시스템에서 GaAs 및 InP와 같은 금도금 MMIC 기판의 적용은 잘 확립되어 있다. 증발/스퍼터링에 의한 Cr/Au 또는 Ti/Au 전착의 초기 박막 후 기판은 KAuCN2/NaAuCN2를 포함하는 도금액에서 금도금된다. 오염 물질인 것 외에도 이러한 액은 전도성 패턴을 묘사하는 데 사용...
금은/합금
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na · na · L.G. Bhatgadde ·
U.R. Shenoy
외 ..
참조 147회
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헐셀은 도금시험에서 전류밀도를 함수로 평가하기 위해 오래동안 도금 산업에서 널리 사용되고 있다. 그러나 재현 불가능한 물질 전달로 헐셀은 공정 제어를 위해 정성적으로만 사용할 수 있다. 도로 재현 가능한 물질 전달 성능을 가진 개선된 셀의 새로운 디자인은 회전 가능한 음극을 활용하고 ...
시험분석
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유럽특허 · EPO 466 387 A1 · Po-Yen Lu ·
참조 169회
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복합 구연산염 암모니아욕에서 구리 및 니켈 합금의 전착 동역학은 분극화 및 전기화학적 임피던스 기술을 통해 조사하였다. 복합 구리원 Cu(II) Cit의 2단계 방전은 합금 전착 중 확산 제어되어 전극 분극을 갖는 합금의 니켈 함량을 증가시키는 것으로 확인되었다.
구리/합금
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APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 17권 1987년 · E. CHASSAING ·
K. VU QUANG
참조 206회
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이 안내서는 전기 주조 실습을 다루고 맨드릴 가공, 전기 주조 제품의 디자인, 전기 주조를 위한 구리 및 니켈 전기 도금욕의 사용에 대해 설명하였다.
전기도금통합
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ASTM · B 832-93 · ASTM ·
참조 178회
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붕불산욕에서 아연-니켈 합금의 전착 - 전기도금 대체품으로서
더 나은 부식 보호를 위해 연강에 아연-니켈 합금의 적절한 구성을 전착하기 위해 붕불산욕을 사용하였다. 본 조사에서 도금 및 욕 조건이 최적화를 붕불산욕으로 부터 아연-니켈 합금 도금이 아연 도금 대신 유리하게 와이어 도금 및 기타 제품에 적용할 수 있었다.
아연/합금
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ELectrochem · 3권 2호 1987년 · G N K RAMESH BAPU ·
J A YYAPPARA JU
외 ..
참조 126회
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요소 및 NTA를 함유한 글루콘산욕에서 전석한 광택 주석-철 합금도금 피막의 특성
종래 대비 높은 전류밀도로 전석 가능한 광택 도금공정의 개발을 목적으로, 2가 철 이온과 주석이온을 함유한 글루콘산욕에 요소 및 NTA를 첨가한 산성욕에서 주석-철 합금도금욕을 만들어 도금피막의 조성 결정구조 및 내식성을 조사하였다.
석납/합금
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표면기술 · 67권 9호 2016년 · Yusuke OHTANI ·
Tsukasa SONODA
참조 142회
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Ni-Cu-P 합금층의 무전해 도금을 조사하였다. 전기화학적 측정 및 데이터 분석을 사용하여 차아인산나트륨을 환원제로 포함하는 전해질 조성을 개발하였며 도금 매개변수를 최적화하였다. 70~72 wt% Ni, 13~15 wt% Cu, 12~15 wt% P를 포함하는 비정질 합금은 90 'C 및 pH 9 에서 12 mg/cm2/hr 의 속도와...
합금/복합
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Plating and Surface Finishing · Nov 1992 · M. Cherkaoui ·
A. Srhiri
외 ..
참조 39회
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알칸설폰산을 함유하는 전환피막 조성물로 향상된 내식성을 가진 크로메이트 화성 피막을 생성사용한다.
크로메이트
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유럽특허 · EP 4510409A1 · Deresh, Lev ·
참조 85회
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백금 전기도금의 개발 : P 와 Q 용액의 최적화
백금족 금속은 매우 귀한 특성을 갖고 있으며 결과적으로 전착 공정 개발에 특별한 문제, 특히 금속의 용해성 형태를 확립하는 데 어려움이 있다. 추가로 선호되는 것은 백금 티타늄 생산에 유기 용매 또는 융합된 염의 사용을 피하는 것이다. 모든 금속 전착은 아민 • 니트리트 • 하이드록시 • 산성 염...
전기도금기타
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Loughborough University · na · S.E. Hadian ·
D.R. Gabe
참조 115회
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포름알데히드 프리 무전해 구리도금 석출에 대한 연구
포름알데히드가 없는 무전해 구리 도금 공정을 개발을 연구하였다. 글리옥실산을 환원제로 사용하여 도금욕을 최적화 하였다. 온도, 환원제 및 착화제의 농도와 같은 도금욕 변수를 연구하였다. 구리 도금에 대한 글리옥실산의 영향은 정전류 분극 측정을 사용하였다. 구리 도금의 구조를 확인하기 위해...
구리/Cu
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Plating & Surface Finishing · Jul 2002 · S. Karthikeyan ·
T. Vasudevan
외 ..
참조 64회
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